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传感技术

ST发布利用CMOS影像传感器研制的500万像素手机相机的开发蓝图

日前，意法半导体（ST）发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能，是500万像素级别中功能最丰富的传感器。

2009-11-02

ST CMOS 影像传感器创新 500万像素手机相机

美3D图像传感器公司Canesta获1600万美元投资

据国外媒体报道，总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资，至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。

2009-10-30

3D图像传感器 3D人机交互设备（HID） Canesta

形ZN-TH11-S：欧姆龙推出可同时检测粒子、温度及湿度的传感器

欧姆龙近日上市可同时检测粒子（微粒子及粗粒子）、温度及湿度的传感器“AR THERMO SENSOR形ZN-TH11-S”。生产充电电池时，除粒子外，湿度也会对产品寿命造成很大影响。因此，通过在生产工序中同时检测粒子、温度及湿度，可实现最佳的生产环境，同时还可对生产环境进行高效管理。另外，汽车等的涂装工...

2009-10-30

欧姆龙传感器粒子温度湿度

意法半导体量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其正在量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器。应用于游戏机时，“能够以前所未有的真实感”（该公司）识别用户的动作。在产业领域，可检测原来难以实现的大幅振动和冲击。

2009-10-30

意法半导体 3轴加速度 MEMS传感器

日立将展出使用硅通孔的3轴加速度传感器

日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的3轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出，通过现场演示，介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。

2009-10-29

加速度传感器日立汽车 MEMS 硅通孔

2009年工控过程控制传感器市场分析

现代化工业生产向着大型、快速、高效、低耗和保护环境、防止污染的方向发展是必然的趋势。随着信息技术的发展, 生产过程的最优化控制、图像识别、人机联系以及智能化和无人化控制是这一发展趋势的重要标志。自动化技术和信息技术的发展要求传感器技术必须同步发展。在工业过程控制方面,计算机技术比...

2009-10-29

控制传感器

回顾我国传感器行业50年发展历程

我国传感器行业已经历了50个春秋，20世纪80年代，改革开放的春风给传感器行业带来了生机与活力；90年代，在党和国家关于“大力加强传感器的开发和在国民经济中普遍应用”的决策指引下，传感器行业进入了新的发展时期。

2009-10-28

传感器

3RG7 BERO:西门子光电式传感器

光电式传感器非接触地探测物体，广泛用于许多自动化领域，如管理系统、机械制造、包装工业等。西门子为这些不同的应用领域提供了极大范围的产品，从直径只有4 mm、可探测距离50mm的BERO微型接近开关到传输距离达25 m耐用方形K80传感器，再到极精密的BERO激光传感器，传输距离达50 m。

2009-10-27

3RG7 BERO 传感器光电传感器激光传感器西门子

TOKO 新一代叠层贴片电感器研制成功

东光株式会社发布新一代叠层贴片电感器（2.5×2.0×1.2mm）。该产品计划于2010年4月开始批量生产。近年来，随着智能电话、手机、数码相机等便携式电器市场的发展，对于体积更小、更薄、性能更高、功能更全的产品的需求也与日俱增。东光公司顺应市场发展需求，采用低阻力高密度的平角线和不易磁饱和的...

2009-10-26

东光株式贴片电感器叠层

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