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传感技术

BSI型CMOS传感器：东芝从2010年开始量产

东芝将从2010年第三季度开始量产BSI（背面照射）型CMOS图像传感器。主要面向数码相机、支持视频的手机和数码摄像机。量产规模最初预定为50万个/月。BSI型CMOS传感器采用适合高灵敏度的制造技术，即使在特别暗的地方进行拍摄也能获得高画质图像。

2009-11-09

BSI型CMOS传感器 300mm晶圆 1460万像素

MEMS告别平淡，2010年将迎来强劲增长

Yole在新发表的MEMS产业报告中指出，该市场在07、08年的营收规模分别为71亿美元与68亿美元，估计在09年为69亿美元。不过预测MEMS市场可在2010~2014年之间维持12%的年复合成长率。

2009-11-06

MEMS 微机电系统 MEMS振荡器双轴陀螺仪

光纤放大器在无线光通信的应用

本文提出了采用EDFA级联的方法，实现了光信号30dB的增益，满足无线光通信光功率传播的要求，使得光信号能在大气信道进行远距离，高稳定性传输。同时在现有的基础上，提出了需改进的问题，为今后研究的进一步开展指出了方向。

2009-11-06

光纤放大器光通信 EDFA

Si1102/20：Silicon Labs推出针对人机界面应用的红外线传感器

高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories今日宣布，该公司以QuickSense产品线进军人机界面市场，其中的Si1102接近传感器(proximity sensor)及Si1120接近和环境光线传感器，为业界最快速的红外线感测方案。Si1102及Si1120具备最佳化的电源效率，能实现非接触式人机界面感测和优异的检测范...

2009-11-05

Silicon 红外线传感器 QuickSense

BDS系列:Allsensors公司推出测量绝对和差分源的双压力传感器

基本双传感器（BDS）系列在单一封装内有两个独立的传感器，是市场上首个能测量绝对和差分两个压力源的压力传感器。该传感器符合RoHS标准，采用可在PCB安装的封装，具有两个平衡的压力端口，以改善共模响应和封装能轻松处理高共模压力。

2009-11-02

压力传感器 BDS Allsensors 差分

光电倍增管原理、特性与应用

光电子应用技术是一门新兴的高新技术，当前还处于发展阶段。相信它在21世纪必将有重大创新并迅速崛起。光电子技术产业也必将发展成为一种新兴的知识经济，从而在新兴技术领域形成巨大的生产力。本文主要介绍光电倍增管原理、结构、特性与应用。

2009-11-02

光电倍增管光电子

长英科技推出温湿度传感器—机房温湿度测量

LTM9950 CROSS系列机房安全防护系统设计理念满足当前的小型机房监测要求。设计小巧的设备,却将采集、显示、传输等诸多方面都巧妙的集成到了一起,除了能采集常见的温湿度数据、还预留了两路开关量接口,现场维护人员可以根据自身机房的实际情况,酌情添加地面积水、玻璃破碎、或红外防非法侵入等信号的...

2009-11-02

长英科技温湿度传感器机房温湿度测量

ST发布利用CMOS影像传感器研制的500万像素手机相机的开发蓝图

日前，意法半导体（ST）发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能，是500万像素级别中功能最丰富的传感器。

2009-11-02

ST CMOS 影像传感器创新 500万像素手机相机

美3D图像传感器公司Canesta获1600万美元投资

据国外媒体报道，总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资，至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。

2009-10-30

3D图像传感器 3D人机交互设备（HID） Canesta

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