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碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估
碳化硅功率半导体近年来在能源转换应用中正在成为一个热门的话题：由于材料属性，使得它具有比硅基半导体器件更高的最大结温、更小的损耗，以及更小的材料热阻系数等。
2020-11-25
碳化硅功率模块 电控设计
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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth当选美国半导体行业协会主席
中国 北京，2020年11月24日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选 Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席，并同时推选 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 ...
2020-11-24
Qorvo CEO 美国半导体行业协会
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松山湖功能区招商大会举办在即，邀约企业共话商机！
近些年，松山湖马力再增，升级扩容为“一园九镇”的松山湖功能区，为东莞经济产业高速发展增添更加强劲的动力。如今，松山湖功能区园区规划建设尊重自然、善待自然，经过多年的开发建设，仍然保持了较好的生态本底，整体生态环境优美，为园区吸引人才和高端产业布局奠定了良好基础。
2020-11-24
松山湖 招商大会
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如何降低电路“热回路”影响，实现低 EMI 高效电源器件设计
随着电子元器件向小型化、轻量化、数字化和高密度集成化方向发展，灵敏度越来越高，为此国际组织提出了一系列技术规章，要求电子产品符合严格的磁化系数和发射准则，即具有电磁兼容性EMC。本文以ADI器件为例，介绍如何通过控制电路热回路以降低器件EMI并符合EMC标准的电路设计参考思路。
2020-11-24
热回路 EMI 电源器件
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如何设计典型的模拟前端电路
模拟前端处理的对象是信号源给出的模拟信号，其主要功能通常包括信号放大、滤波、接收ADC和/或发送路径数据转换(DAC)等，对于特定应用领域可能还包括频率变换或者调制解调等其他功能。而放大器和ADC是此类应用中最重要的两个模块，特别是常见的传感器信号处理模拟前端。
2020-11-24
模拟前端电路 模拟信号
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Teledyne e2v的耐辐射Quad ARM® Cortex®-A72空间处理器成功通过了100krad TID测试
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其广受欢迎的 LS1046 空间处理器 现已通过严格的总 辐射 剂量 （ TID ） 测试 ， 可达 100krad 。 该器件具有四个 64 位 Arm® Cortex®-A72 处理核心 ， 在进行 TID 测试后依然能够正常运作。这进一步完善了以往暴露于重离子高达 60MeV.cm²/mg 以上的环境中获得的...
2020-11-24
Teledyne e2v 空间处理器
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Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题
2020年11月24日 - Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。
2020-11-24
Teledyne e2v 航空航天 国防领域
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