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导致iPhone 7 Plus“噪音门”的四大原因解析
新款iPhone已经上市一段时间了，随着日趋见涨的销量，首批拿到新款iPhone的用户也开始向外界吐槽第一批次手机的一些，而最为突出的就是听筒附近有无法忽略掉的电流声。关于该问题更详细的原因，官方也并没有给与新的回答。先来看看网络上的高手们有何高见？
2016-09-21
手机设计 传感/MEMS 处理器与DSP
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2017第六届中国（上海）国际粉体材料及加工装备展览会
2017第六届中国（上海）国际粉体材料及加工装备展览会暨发展论坛（China Powder 2017）重装上阵。将于2017年6月7至9日在上海新国际博览中心再次亮相。China Powder 2017由国际粉体检测与控制联合会、中国建材机械工业协会、中国建筑材料联合会粉体技术分会共同主办，国皓会展（上海）有限公司承办。...
2016-09-20
粉体材料 加工装备
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漂洋过海来看你——玩物·商智，一个都不能少
2016年10月21日-10月23日Maker Faire在深圳南山蛇口海上世界举办，云汉芯城作为合作伙伴参展，为大家准备各种抽奖及现场开发板特卖等活动，届时我们不见不散，一起嗨翻天。
2016-09-20
智能硬件 创客市集
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2016云汉芯城与你相约创客嘉年华，不见不散！
2016年10月15日-10月16日沪上最大型创客聚会上海创客嘉年华在杨浦区五角场创智天地广场举办，云汉芯城作为合作伙伴参展，为大家准备各种抽奖及现场开发板特卖等活动，届时我们不见不散，一起嗨翻天。
2016-09-20
智能硬件 创客嘉年华
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除了低功耗与低成本，FD-SOI还有什么优势？
28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳米，想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。
2016-09-20
FD-SOI 半导体
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性能更高，利用参考设计应对更复杂的Type-C开发过程
最新推出的USB Type-C速度更快、电力传输效能更佳，更可支援多种影音传输协定。不过，由于功能与用途更为复杂，应用开发者在整合USB Type-C介面时，也得把更多细节考虑进去。善加利用参考设计，将可有效解决应用开发过程中遇到的疑难杂症。
2016-09-20
Type-C 电力传输
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NB-LTE与NB-CIoT谁更能讨得5G的欢心？
物联网已发展多年，各式的应用及技术都相继被提出，如LoRa和SIGFOX，也都强调低功耗以及广大覆盖率的需求，但由于LoRa及SIGFOX使用非授权频谱，因此代表不管任何人皆可使用此频段，也形成许多不可控制的干扰问题……
2016-09-20
通信 物联网
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