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更灵活，更高效！2014 NEPCON华南电子展新品预览
即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的 第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展—— NEPCON South China 2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、锡膏印刷技术、防静电、智能硬件等展品，作为第二十届NEPCON华南电子展，立足...
2014-08-18
NEPCON 华南电子展
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一种新型应对汽车EMI问题解决方案
印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰(EMI)和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被 忽视。
2014-08-18
EMI 汽车电子
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必知！电磁兼容性设计的基本方法
本文介绍了电磁兼容性设计的基本方法。其中详细描述了接地、屏蔽、滤波及正确选用无源元件的问题。
2014-08-18
电磁兼容 电磁兼容设计 滤波 接地
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电子产品的电磁兼容性设计问答（2）
本文是电磁兼容专家对于电磁兼容技术的经典回答。探究了电磁兼容的基础理论和延伸性发展，以及很多技术上的问题，非常值得交流与学习。
2014-08-18
电磁兼容 设计问答
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探讨LED驱动电源设计中存在的问题
LED电源驱动好坏会直接影响LED的寿命，因此如何做好一个LED驱动电源是LED电源设计者的重中之重。本文介绍了一些LED驱动电源的问题，希望能够对工程师提供一点帮助。
2014-08-18
LED驱动 LED电源 LED设计
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种结合MEMS工艺的硅基LEO芯片封装技术。文章首先讨论了反射腔对LED芯片发光效率的影响，对反射腔的结构参数与LED发光效率之问的关系进行了详细的分析，最后设计了封装工艺流程。
2014-08-18
LED芯片 LED封装 LED照明
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美新半导体发布全球第一款单片集成三轴加速度计
美新半导体今天宣布推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。 详情请看本文详细报道！
2014-08-15
美新半导体 加速度计
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