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占位面积仅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P沟道功率MOSFET
Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封装，致力于便携式电子产品节省空间及提高效率。
2013-09-09
沟道功率 MOSFET Vishay
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TE新推出工业用Mini IO连接系统，可节省75％空间
TE最新推出工业用Mini IO连接系统，拓展其工业通信产品种类。该新系统可节省75％PCB空间，在工业通信、伺服驱动、PLC和机器人等应用中，进一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工业用 连接系统
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完爆三星Note 3，小米3移动版工程机拆解！
9月5日，小米3在北京发布，此次小米手机首次搭载两个平台处理器：移动版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4处理器，联通版高通2.3GHz骁龙800(8974AB)处理器。到目前为止，Tegra 4版的小米3先行开卖，虽然只是工程机，但也足以让米粉们一饱对小米的“相思之情”了，就让我们来看看这号称完爆三星Note 3的小米3究...
2013-09-09
拆解 小米 小米3 三星Note 3
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儒卓力电子：需求创造加速中国原创设计
儒卓力亚太区总裁Lambert Hilkes，近日在2013中国电子分销商领袖峰会上畅谈授权分销商的需求创造服务以及对中国原创设计的价值。Rutronik的优势是可以为客户提供全面的技术解决方案和元器件方案，增强产品的竞争力。
2013-09-06
儒卓力 授权分销商 需求
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TI新款DLP微投芯片组,用于超小移动设备及可穿戴式设备
德州仪器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片组，该芯片组可增强高达100%的逐帧亮度，同时最多可减少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，适用于超小型移动设备及可穿戴式设备。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片组
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先进供应链策略和专业元器件供应服务西部研发需求
TTI亚太区副总裁Anthony Chan，在2013中国电子分销商领袖峰会上，介绍了先进供应链策略和专业元器件供应方案。助力于西部的研发设计活动提供专业的元器件，供应链的支持以及充足的库存。
2013-09-06
TTI 供应链 元器件
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供应专家Rochester解决停产过时元器件供应难题
Rochester亚洲首席代表Jane Wong，在2013中国电子分销商领袖峰会上分享Rochester基于停产元器件和过时元器件的解决方案。更好地服务于西部航天航空、工业类、医疗、军工等领域。
2013-09-06
Rochester 停产过时 元器件 供应
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