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采用高性能DAC的RF直接变频发送器设计
无线电发射器逐步从简单中频发射架构过渡到正交中频发送器、零中频发送器,但这些架构仍然存在局限性。本文介绍的基于RF DAC的发送器具有远远超出传统架构的发射带宽,而且不会损失动态性能,与传统技术相比具有明显优势。
2013-07-24
发送器 RF RF DAC 发射器
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便携式设备的系统复位设计需注意的五大关键
随着封闭式电池的广泛采用,许多厂商开始采用按钮复位集成电路来启动系统复位。但随着移动设备系统与软件复杂性的增加,系统死机或反应迟钝的可能性也在增加。这就需要一种方法能够提供系统复位,还能防止意外复位。
2013-07-24
按钮复位 复位 集成电路 电池
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TDK新型0603尺寸电感器,实现行业最高水平的35Q特性
日前,TDK开发出积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列,在1GHz时Q特性提升至了35(电感值为3.9nH的情况),与以往产品相比Q特性提高了25%,体积减小26%,封装面积减小38%。
2013-07-23
电感器 TDK MHQ0603P
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富士通推出耐压150V的GaN功率器件产品,品质因数降半
富士通半导体日前宣布,推出可耐压150 V的基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通新型GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件。
2013-07-23
富士通 功率器件 GaN功率器件 150VGaN功率器件
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IR推出5引脚SOT-23封装业内最小PFC升压IC ,大减器件数
国际整流器公司 (IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。
2013-07-23
IR 升压IC 小PFC升压IC 国际整流器
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Aptina新款1300万像素智能手机图像传感器实现业界重大飞跃
分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1.4微米(µm)缩小到1.1µm,这样会大大降低像素性能。现在,Aptina已通过其突破性的Clarity+技术化解了这一难题,将像素灵敏度提高了两倍,同时不会生成对其他传感器制造商的类似方案产生限制的图像伪影。
2013-07-23
Aptina 智能手机 传感器 图像传感器
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Avago的SerDes性能在28nm CMOS工艺达32Gbps
Avago 宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能,并且可以承受高达40dB的通道损耗,这个最新的SerDes核心重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率。
2013-07-23
Avago SerDes ASIC ASSP 串行/解串器
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