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360度全面解析LED倒装芯片技术

LED倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一个简单的说明。

2014-06-24

LED倒装倒装芯片 LED

要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。

2014-06-24

LED驱动 LED电源 LED

散热问题一直是LED照明行业的软肋，尤其对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。该如何解决呢，看看本文解析。

2014-06-24

大功率LED LED照明 LED散热

在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择，了解PCB中集成电路EMI的主要来源有助于解决EMI控制问题。

2014-06-24

EMI控制 IC芯片

尽管LED可靠性问题已经有了很大的提高，我们仍需要关注故障保护,线性稳压问题依旧存在，本应用介绍了四大线性稳压问题以及解决方法...

2014-06-24

LED照明 LED 线性稳压

大部分传导 EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。那么在设计电源时应该如何去避免传导EMI问题呢？一位资深电子工程师分享如何避免电源设计传导EMI问题的方法。

2014-06-24

电源设计 EMI

将电池做大是延长续航的关键，而我们也发现用可拆卸电池，很大的空间被浪费，增大了电池容量。最近听说苹果6选用的是不可拆卸电池，为什么说不可拆卸电池更好呢？下面小编将给大家一个解释。

2014-06-24

电池不可拆卸电池苹果

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