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台积电TSMC和Cadence扩大Virtuoso定制设计平台的合作
台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16纳米，创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs。
2013-07-10
台积电TSMC 台积电 Cadence
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射频电路仿真必读：PCB射频电路四大基础特性
只有具有谐波平衡、投射法等复杂算法的EDA软件，才能快速和准确地仿真射频电路。但使用这些EDA软件的前提，是必须先了解射频电路的特性。本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中射频电路需要特别注意的重要因素。
2013-07-10
射频电路 射频电路仿真 射频
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飞思卡尔Airfast RF功率解决方案：针对地表行动市场严苛韧性需求而设计
飞思卡尔半导体(Freescale)推出几款针对地表行动市场的严苛韧性需求而设计的最新 Airfast RF 功率解决方案，采用新式 LDMOS 和氮化镓(GaN)功率电晶体，具备杰出的效能及独步业界的强韧性。
2013-07-10
RF LDMOS 功率 功率电晶体
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设计技巧：RF电路与天线的EMC设计
电磁干扰在电子系统与设备中无处不在，因此如何使电子系统与设备满足电磁兼容（EMC）的要求是一项关键技术。随着射频和微波领域的高速发展，工程师们也越来越关注RF电路设计技巧…
2013-07-10
RF 电磁干扰 EMC 干扰 射频
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PCB RF设计新方法：与数模电路的混合设计
随着手持无线通信设备和遥控设备的普及，对模拟、数字和RF混合设计需求也显著增长。传统PCB的RF部分由RF专业人员在独立环境下设计好后，再与混合技术PCB的其余部分合并在一起，这一过程效率很低，本文将介绍一种将RF与数模电路设计在同一PCB上的新方法。
2013-07-10
PCB RF RF设计
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降低PCB互连设计RF效应小技巧
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
2013-07-10
PCB 互连 互连设计 互连技术
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德国西克-智能传感器专家)-- SICK成立于1946年，公司名称取自于公司创始人欧文•西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，总公司位于德国西南部的瓦尔德基尔希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50个子公司和众多的销售机构, 雇员总数超过6,300人，2012年销售业绩...
2013-07-09
安全光幕
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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