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安森美：配合医疗市场发展趋势的最新医疗半导体解决方案
随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的性能要求越来越高，医疗半导体器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗，同时还需注重内置“智能”，提升医疗设备的易用性。如何满足医疗市场的这些多样需求？多款医疗半导体产品居于领先地位的安森美给出了一系列方案。
2013-06-19
安森美 医疗半导体方案 安森美医疗半导体
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第二讲 PCB的EMC布线分割、干扰抑制和去耦电容配置
有关资料显示，90%的电磁兼容问题是由于电路板的布线和接地不当造成的，良好的PCB布线设计，能够在不增加电路板生产成本的基础上，提高电子设备的抗干扰性能，减小干扰发射，提高传输信号的完整性。本讲从PCB上走的高频特性入手，详细介绍通过物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合、基准面的射频...
2013-06-19
PCB的EMC布线设计 PCB的去耦电容配置 PCB布线
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SiC和GaN，新兴功率器件如何选？
新兴的SiC和GaN功率器件市场未来10年预计增长18倍，主要需求市场是电源、光伏逆变器和工业电机驱动。SiC肖特基二极管已经有10年以上历史，但SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT近年才出现，GaN功率器件更是刚刚才在市场上出现。他们谁会成为未来新兴功率器件市场的主角？我们现在应该选用他们吗？
2013-06-19
功率器件 SiC BJT SiC
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ADI四款极具市场竞争力的MEMS传感器产品
ADI在MEMS传感器领域实力非常强，很多性能是业内其它公司所无法企及的，如以下四款产品均在业内极具竞争力，不是尺寸最小，就是集成度最高、功耗最低或具有极高的振动抑制特性/零偏稳定性，看完后，你会使用它们吗？
2013-06-19
ADI MEMS传感器 ADIMEMS传感器
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英飞凌推出导热膏TIM，传导热阻可降低20%
英飞凌成功推出可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM，导热性能显著提升，且能降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。
2013-06-19
导热膏 英飞凌 TIM 半导体
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巧避两大因素，延长CMOS使用寿命
对于模拟CMOS而言，有两大主要危害，其一是静电，其二是过压。因此，要做好CMOS的保护，就需从这两大主要因素入手，避免错误地使用CMOS，从而延长CMOS的使用寿命。本文将介绍该如何有效应对这两大危害。
2013-06-19
CMOS 电路 CMOS器件 静电 过压
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Maxim推DeepCover安全认证器件，强大公钥加密算法保护完备
Maxim 推出一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案——DeepCover®安全认证器件DS28E35 ，为医用传感器和工业应用提供高级别安全保护、简化互联复杂度。DS28E35通过单引脚1-Wire®接口通信，有效降低互联复杂度、简化设计、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全认证器件 Maxim DeepCover安全认证器件DS28E35
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