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如何解决MOS管发热问题
做电源设计，或者做驱动方面的电路，会经常用到MOS管，然而MOS管发热严重的问题，经常困扰着广大设计者与工程师。针对这一问题，本文探讨MOS管发热问题的原因及解决方法。
2013-05-28
MOS管 发热问题
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英飞凌推出节约20%PCB面积的高压IGBT门极驱动器
近日，英飞凌科技股份有限公司推出新一代应用于新能源汽车的高压IGBT门级驱动器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，与目前的解决方案相比可显著节约高达20%PCB面积，可替代目前的解决方案中高达60%的分立元件，极大降低整体系统成本。使汽车系统供应商便能够更轻松地设计出更具成本效益的HEV电力...
2013-05-28
英飞凌 IGBT门极驱动器 逆变器
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双向可控硅设计指要
近几年，随着半导体技术的发展，大功率双向可控硅不断涌现，并广泛应用在变流、变频领域，可控硅应用技术日益成熟。本文主要探讨广泛应用于家电行业的双向可控硅的设计指要。
2013-05-28
双向可控硅 可控硅 可控硅设计
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基于Teseo II芯片的汽车导航系统设计
意法半导体（ST）的Teseo II导航芯片是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088)，该芯片的一系列参考设计中使用了EPCOS（爱普科斯）与TDK元件，十分适用于汽车与消费电子产品。
2013-05-28
汽车 导航 Teseo II 芯片
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富士通世界首款360°全景3D视频成像系统
一直以来，汽车的安全性都占据绝对重要的地位。富士通半导体的带渐进物体检测功能的世界首款 360°全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境，大大帮助提高汽车、家用和工业应用的安全型、舒适性和安心性能。
2013-05-28
汽车 视频 系统 富士通 3D
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运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片
近日，Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond，该配件能使产品的电池续航时间延长一倍，其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。
2013-05-28
蓝牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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选择汽车MCU需要考虑哪些因素？
在汽车应用中，微控制器(MCU)提供着至关重要的性能。随着价格的降低及整固的增加等原因，MCU也逐渐走向商品化。但是对于不同的MCU来说，仍存在很大的差异，因此如何选择合适的汽车MCU以降低成本而不影响所需的性能也变得尤为重要。
2013-05-28
汽车 MCU 微控制器
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