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第二届EPLAN 杯电气工程设计大赛火热进行中
自今年5月份第二届EPLAN杯电气工程设计大赛开赛以来,活动得到了广大工程师们积极的响应与参与。尤其是在今年持续高温的情况下,工程师们对于参加第 二届EPLAN杯电气设计大赛的热情只增不减。截止8月份统计,本届设计大赛报名人数突破了一千人,提交作品超过40篇。
2013-08-13
电气工程
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Mouser供货全球最小ROHM晶体管
致力于产品的进一步小型化和性能提升Mouser宣布供货市场上最小的晶体管封装--超紧凑型MOSFET和双极性晶体管,利用更小的元件和高精度封装工艺技术,VML0806外壳尺寸仅有0.8mm × 0.6mm,高度仅0.36mm,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。
2013-08-13
Mouser ROHM晶体管 VML0806
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英飞凌为首个采用SAC协议的电子护照项目提供安全芯片
英飞凌近日宣布,将向全球首个采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供安全芯片。具备“Integrity Guard”整合防护特性的英飞凌SLE 78家族安全芯片,可长期提供当前市场上最高级别的数据安全,防止数据被非法操纵。
2013-08-13
英飞凌 SAC 电子护照 安全芯片
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Atmel maXTouch S助力Galaxy S4 Mini智能手机触摸屏
爱特梅尔maXTouch mXT336S控制器通过功能丰富的解决方案,可用于各种各样的移动应用。现助力三星Galaxy S4 Mini智能手机触摸屏,提供出色的触摸性能、极精确的触摸性能和更长的电池寿命。
2013-08-13
Atmel maXTouch S Galaxy S4 Mini 触摸屏
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CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品
12Gbps SAS-3控制器瞄准服务器和SSD市场CEVA已推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合。SAS-3是第三代的串行连接SCSI接口,具有先进的性能和可靠性特性,是功能强大的高性能串行存储互连技术,12Gbps SAS-3控制器瞄准企业服务器和SSD市场。
2013-08-13
CEVA SAS-3 控制器 SSD
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CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统
CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统,低功率CEVA-XC DSP为宽带无线通信应用中的基带处理,提供功能强大的软件定义无线电平台。它支持多种无线接口,适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。
2013-08-13
CEVA DSP 智能运输系统 瑞萨电子
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隔离驱动IGBT功率器件设计技巧八大问
IGBT,Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等功率器件,都需要有充分的保护以避免欠压、米勒效应、缺失饱和、过载、短路造成的损害。本文通过Avago参与的八大问答讨论隔离驱动IGBT等功率器件的技巧。
2013-08-13
IGBT 功率器件 IGBT保护
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