-
新型水晶光通信滤波器,用原子扩散接合技术制成
京瓷开发出光通信滤波器,由于温度特性稳定,因此无需利用珀尔帖元件等来调节温度。能够使波长可变激光模块的尺寸缩小至可收放到仅为原来1/3左右的封装中的程度。
2012-12-21
光通信 滤波器 京瓷
-
两款封装式低噪声放大器:用于无线基础设施
TriQuint推出50MHz至4GHz低噪声放大器。除了在无线基础设施中实现高性能之外,还可用于从中继器和塔式安装放大器到通用电路等需要高线性度、宽带低噪声增益模块的各种系统。
2012-12-21
放大器 无线基础设施 TriQuint
-
40V功率MOSFET:针对汽车电机驱动应用
Vishay推出针对汽车电机驱动应用的40V功率MOSFET,在10V和4.5V下实现了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大导通电阻,将传导损耗最小化,并能在更低的温度下工作。
2012-12-21
MOSFET 汽车电机 Vishay
-
提高IGZO成品率面板商战制胜的法宝
苹果公司要求显示屏面板采用IGZO等氧化物半导体TFT,目的是降低面板耗电量。台湾调查公司预计2013年将迎来“氧化物面板商战”,面板制造企业需提高IGZO成品率。
2012-12-21
IGZO 面板 夏普
-
具有价格竞争力的GaN-on-Si型白色LED,月产1000万个
东芝推出GaN-on-Si型照明用白色LED,以1000万个/月的规模量产。新产品是在200mm硅晶圆上使GaN结晶生长制造而成。目前普遍使用的蓝宝石基板LED元件相比,拥有价格竞争力。
2012-12-21
LED 东芝 硅晶圆
-
2013年电子晶圆市场将增长6%
IC Insights表示,2013年全球GDP成长率预测为3.2%,主要动力来自于中国与美国经济状况改善,包括美国房市需求、以及就业市场用人需求转强,以及中国的工厂产能与零售业销售额加速成长。
2012-12-21
晶圆 GDP 通信
-
详解热电偶温度传感器工作原理
热电偶实际上是一种能量转换器,它将热能转换为电能,用所产生的热电势测量温度。热电偶是一次仪表,它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号, 通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。
2012-12-21
热电偶 传感器
- 研华AMAX革新城式:三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
- 安勤双剑出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
- 【工程师必看】贸泽上新:三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
- 颠覆UWB设计!Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 体积减半性能翻倍!Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
- 国产突围!谷泰微GT4321以250ps延迟刷新USB/音频切换性能纪录
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 国产MCUGD32E235如何破局家电变频控制?全场景高能效方案拆解
- 厘米级世界镜像:移动测绘的技术突围与场景革命
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall