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LED封装9大趋势分享
LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装 、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。
2012-11-20
LED封装
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科锐碳化硅功率器件, 可降低总体系统成本
科锐推出新型碳化硅高频率功率模组，新型高频率模组额定电流100A，额定阻断电压1200V，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系统，相比传统的硅技术可以帮助降低总体系统成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
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ST推出型高稳定性实时时钟芯片，功耗仅为0.8µA
意法半导体推出M41TC8025 领先同级的高稳定性实时时钟芯片，在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8µA，在市场同类产品中功耗最低，这有助于降低电能表的工作成本，延长电池供电设备的使用寿命。
2012-11-19
ST 时钟芯片 意法
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如何消灭手机电容器的“啸叫”？
随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。
2012-11-19
电容啸叫 陶瓷电容 智能手机
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Molex有源光缆：在4公里距离上实现56 Gbps集合数据速率
Molex QSFP+有源光缆在4km距离上实现，高达56 Gbps集合数据速率，业界领先的14数据速率集成有源光缆使用极少电量，适用于高性能计算存储应用，提供了传统光学模块的灵活性。
2012-11-19
Molex 光缆 连接器
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安森美用于汽车系统的驱动器，满足低能耗和高能效需
安森美半导体创新的新器件用于富于挑战的不同汽车应用，推出两款新的驱动器集成电路(IC)及两款新的系统基础芯片(SBC)，应用领域包括车身控制、发动机控制、汽车内部照明及用于供暖通风空调(HVAC)系统的直流(DC)电机。
2012-11-19
安森美 汽车 驱动器
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适合用于数码录音笔及智能手机的单通道MOSFET
安森美半导体高性能器件推进便携及消费电子产品的能效及保护性能，全面的产品阵容提供高集成度、特性丰富及能耗更低的产品，专门为电池供电、对噪声敏感且空间受限的设计而开发。
2012-11-19
MOSFET 安森美 智能手机
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