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匠心独具 台达DT3温控器新品上市
2013年伊始,台达新推出一款专门针对加工和温度控制市场设计DT3温控器,该控制器可应用于印刷机械、食品包装机、太阳能制程设备、高科技电子产业设备、热处理和机械加工等行业。
2013-01-30
温控器
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创新与超越 Rail+Metro China倾力打造轨道交通行业APEC
Rail+Metro China 2013 第八届中国国际轨道交通展览会,将于今年6月4-6日在上海新国际博览中心(上海市龙阳路2345号)隆重举行。作为中国国内创办最早的(创办于2002年),亚太地区最具权威性和国际性、规模最大的轨道交通行业盛会,Rail+Metro China已发展成为全球轨道交通领域各级政府部门、行业...
2013-01-30
展会合作
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如虎添翼 台达人机软件全面升级
台达DOP-B系列人机界面产品一向深受国内用户信赖,市场占有率位居前列。2013年伊始,台达人机界面产品更是如虎添翼,DOPSoft、eRemote和eServer三款经典人机软件全面升级,为用户带来更加准确、简洁和快速操作的惊喜体验。
2013-01-30
人机软件
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【电源设计小贴士9】:估算表面贴装半导体的温升
过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。
2013-01-30
电源 表面贴装 温升
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MEMS定时元件正在快速蚕食石英晶体的市场份额
2013年,日本供应商又一传统占据领先优势的石英晶体定时元件产品,开始遭遇来自新兴硅MEMS定时技术的强力阻击,这次的主要威胁来自美国供应商SiTime。欲知SiTime能够多快改变这一市场供应格局,请看下文分解。
2013-01-30
MEMS 石英晶体 访谈
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FCI推出性能达到40 Gb/s的ExaMAX连接器
FCI近日推出的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术和紧凑外形特征及优化PCB封装技术,性能已经确认可达到40 Gb/s。这种革命性的连接器设计让用户的系统设计变得更简单、更灵活。
2013-01-30
FCI 连接器
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受五大市场推动,浩亭今年营收将呈2位数增长
受全球经济复苏乏力影响,今年市场对电子元件的需求仍然呈现低速增长态势。不过,高品质连接器供应商浩亭行政总裁陈伟豪却自信地表示,2013年浩亭的营收将有双位数字增长。他的底气何来?请看下文分解。
2013-01-30
HARTING 连接器 市场 展望
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- 2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批
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