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如何设计便携式应用的电池
随着电池在人们的日常生活中日益普及，选择何种电池和低功耗设计方案，已成为电池供电产品的开发能否取得成功的关键。由于当今半导体技术的发展比电池技术更加迅速，电源管理设计是使用户深切感受到产品优劣的关键所在。
2012-12-07
便携式 电池
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变压器铁芯中留气隙可防止磁饱和
单击式开关电源变压器由于输入电压为单极性电压脉冲，当脉冲幅度和宽度超过变压器的伏秒容量时，变压器铁芯将出现磁饱和。为了防止开关变压器铁芯出现磁饱和最简单的方法是在变压器铁芯中留气隙，或采用反磁场。
2012-12-07
变压器 铁芯 气隙 磁饱和
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如何设计满足终端应用抗变压器饱和需求的电路
本文为您介绍选择具体变压器所需的一些步骤，以及如何设计一种能够满足终端应用抗变压器饱和需求的电路。我们使用的模型为功率因数校正 (PFC) 拓扑。分析中将使用一种商用电流检测变压器，用于确定需要的参数，了解如何利用这种信息设计一种可抗饱和的电路。
2012-12-07
变压器 饱和需求
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家用电器理想之选：符合RAST标准的TE新型PCB连接器
TE推出符合RAST标准的新型PCB连接器，支持大部分工业和安全标准。产品组合涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择，新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。
2012-12-07
TE 线对板连接器 PCB连接器
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用于智能手机充电器的新款45V整流器，现已量产
Vishay发布采用SlimSMA封装的新款45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器，高电流密度的器件具有5A正向电流和低至0.37V的VF。可在智能手机充电器等空间受限应用的极性保护中减少功率损耗，并提高效率。
2012-12-07
整流器 智能手机 Vishay
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什么使得MOSFET性能大打折扣
虽然MOSFET的芯片和封装不断改进，但是它们是否能有效的应用于电源产品依然面临着不小的挑战。除了器件结构和加工工艺，MOSFET的性能还受其他几个周围相关因素的影响：如封装阻抗、印刷电路板(PCB)布局、互连线寄生效应和开关速度等。
2012-12-07
MOSFET 芯片 封装 PCB
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如何让智能手机电池同时满足大容量、体积小、重量轻？
以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备正以显著的速度发展着。便携式电子设备的多功能化、高性能化及其便利性使我们使用的机会增加，也增加了使用时间。同时，高性能化也增加了电力的消耗。但是如果电池被大容量化，就会占据很大的体积和重量。因此，便携式电子设备中使用的电池要求具备大容...
2012-12-06
智能手机 电池 电气双层电容
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