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多晶硅命途多舛,产能过剩供需失衡
多晶硅是光伏产业的重要基础原材料,曾在2008年占据整个光伏产业链成本的60-70%,即使在目前多晶硅价格较最高价格下跌90%以上,也占整个产业链成本的20%至30%。 而目前绝大部分多晶硅企业正处于亏损状态,多晶硅价格现状与未来走势如何呢,请看本文报道!
2012-09-04
多晶硅 太阳能 供求
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TE新款防泼溅Micro USB连接器
消费类电子产品中的微处理器、LCD面板集成电路器件正变得日益精密,进水或灰尘飘入都有可能带来损坏。TE全新防泼溅Micro USB连接器尺寸为8.2 x 5 x 3.8mm,仅比非防泼溅同类产品稍大一些,而其防水防尘功能则大大减少了维护成本和对售后服务的依赖,成为新潮消费电子产品的理想之选。
2012-09-04
TE USB 防水连接器
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TDK推出EMC对策元件: 应用于高速接口Thunderbolt、USB3.0
TDK株式会社于8月23日宣布量产截止频率10GHz的薄膜共模滤波器,由于该产品截止频率较高,可用于高速接口Thunderbolt、USB3.0、Serial-ATA(GenⅢ)等。
2012-09-04
TDK EMC Thunderbolt
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苹果三星专利官司最大输家竟是Google?
近日苹果与三星的世纪官司已有结果。加州圣何塞联邦法庭一个九人陪审团裁定,三星侵犯苹果六项专利,须向后者赔偿10.5亿美元;反之,三星针对苹果提出的专利权控诉却一概遭驳回。单看裁决,苹果大获全胜。
2012-09-03
苹果 三星 Google
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Vishay高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列助力航空应用
近日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新系列适用于高温钻井和航空应用的高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列---PRAHT。新的PRAHT四电阻网络的工作温度为-55℃~+215℃,最高存储温度为+230℃,是业内首个采用薄膜技术制造的电阻阵列。
2012-09-03
Vishay SMD 航空应用
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下一波移动通讯增长的先锋:4G LTE大放异彩
据IHS iSuppli公司的消费者与通讯市场追踪报告,作为下一波移动通讯增长的先锋,4G Long Term Evolution (LTE)无线技术也将在设备融合方面大放异彩。对于业内企业及其产品来说,设备融合是决定其能否成功的关键。
2012-09-03
移动通讯 4G LTE
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TDK开发出0402尺寸行业最大电感值33nH高频电感器
TDK在现有产品MLG0402Q系列的基础上开发出包含行业最大电感值33nH在内的产品线扩大产品,主要应用智能手机、功能手机、蓝牙、无绳电话机、调谐器、移动通信领域各种设备的高频电路,并从2012年8月起开始量产。
2012-09-01
TDK
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