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哪些因素会影响LED品质？
区分LED质量高低的因素是哪些？如何说出两种LED的差别？实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
2012-11-20
LED
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开发高亮度LED照明应用必需克服技哪些术挑战?
因为观察全球19％电能耗用都是用于照明应用中，若可在日常照明导入节能灯具，对于全球的能源消耗可能产生显着的节约成效，因此，各国政府为了打造更环保的国家形象，也积极透过政策、法规与产业辅导朝照明节能化应用方向发展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源设计来取代传统光源，进行日常照明应用...
2012-11-20
高亮LED
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LED封装9大趋势分享
LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装 、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。
2012-11-20
LED封装
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科锐碳化硅功率器件, 可降低总体系统成本
科锐推出新型碳化硅高频率功率模组，新型高频率模组额定电流100A，额定阻断电压1200V，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系统，相比传统的硅技术可以帮助降低总体系统成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
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ST推出型高稳定性实时时钟芯片，功耗仅为0.8µA
意法半导体推出M41TC8025 领先同级的高稳定性实时时钟芯片，在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8µA，在市场同类产品中功耗最低，这有助于降低电能表的工作成本，延长电池供电设备的使用寿命。
2012-11-19
ST 时钟芯片 意法
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如何消灭手机电容器的“啸叫”？
随着电子产品的寂静化，笔记本电脑、手机、数码相机、超薄电视机等等，在各种各样的应用电源电路中，原先并未引人注目的由电容器振动引起的“啸叫”现已成为重要的设计课题之一。村田制作针对解决这一啸叫问题，向大家介绍面向移动设备和声像机器的，带金属端子、并已商品化的小型电容器。
2012-11-19
电容啸叫 陶瓷电容 智能手机
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Molex有源光缆：在4公里距离上实现56 Gbps集合数据速率
Molex QSFP+有源光缆在4km距离上实现，高达56 Gbps集合数据速率，业界领先的14数据速率集成有源光缆使用极少电量，适用于高性能计算存储应用，提供了传统光学模块的灵活性。
2012-11-19
Molex 光缆 连接器
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