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台湾IC制造业逆势成长 台积电为最大头
全球半导体产业面临景气不佳，但晶圆代工市场产值却不断攀升，台湾IC制造业乘借这一股东风将实现逆势成长。未来台积电若顺利接下苹果A7处理器订单，整体IC制造产业成长率将被大幅带动。台积电在其中扮演着领头羊的角色。
2012-11-09
IC 台湾 台积电
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电阻测量法在电路中的运用
电路有损坏，我们要进行电路的检测工作，本文介绍的是电阻测量法在电路中的运用。
2012-11-09
电阻测量法
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钓鱼岛让日本汽车部件企业震荡吧！
钓鱼岛问题让国内对日本车的需求大幅减少之势不可避免。与整车企业相比，日本汽车部件企业受到的影响更大……
2012-11-09
汽车部件 汽车电子
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封测行业遭受内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
2012-11-09
封测 IC
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华为设备CEO：高端手机中日本部件比例达5成
高端智能手机要求充电电池、扬声器、摄像头以及构造材料等部件，要有能在薄型、高品质、低耗电量方面超过其他智能手机的部件。华为Ascend D的液晶面板、滤波器和电容器等部件都是从日企业采购，超过了50％…
2012-11-09
智能手机 元件
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利用热敏电阻设计温控式风扇
温控式风扇是通过智能温度控制，使风扇可以感知环境的温度，以调节风扇的转速，达到更好的工作效果。其中有个比较重要的元器件就是热敏电阻，它属于负温度系数热敏电阻，温度升高，阻值变小，给风扇提供了比较合适的工作电压。
2012-11-09
热敏电阻 温控式风扇
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可检测FDD和TDD载波聚合功能的测试手机
艾法斯TM500 LTE-A测试手机新增对TDD载波聚合的支持，LTE-Advanced测试手机现可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD载波聚合功能。该技术也可以将不同频段的容量相结合，最大程度地发挥了较低频段卓越传播能力的优势。
2012-11-09
FDD TDD 手机测试
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