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USB 3.0大行其道，ESD防护必不可少
一边，平板、笔记本、超级本在争着便携电脑的天下，另一边，iOS、Android和Win 8为操作系统的地盘打得头破血流，而在高速接口的领域也不平静，Thunderbolt 和USB 3.0还未分出个高下，Lightning又来凑热闹。不过从成本方面考虑，USB 3.0已经赢得了广大厂商的心，与之而来的就是不得不考虑的ESD防护的...
2012-11-16
USB 3.0 ESD Thunderbolt
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PC需求疲软且平板挑战加剧，导致硬盘销量锐减
据IHS iSuppli公司的存储市场简报，硬盘(HDD)厂商第三季度遭遇困境，当季硬盘出货量环比下降11%，业内将其归咎于诸多经济与市场因素，比如平板产品吸引消费者的青睐。
2012-11-16
硬盘 PC
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完美的EMC电路设计攻略之：元器件选型（上）
电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。而每一种电子元件都有它各自的特性，因此，要求在设计时仔细考虑。接下来...
2012-11-16
EMC 电容 电感 磁珠 TVS二极管
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提升到600V的铝电解电容器
TDK 公司通过增大额定电压，扩大了爱普科斯铝电解电容器的电容范围,最新推出的螺丝端子系列B43700* 和B43720*的直流电额定电压由原先的550V增至600V。
2012-11-16
铝电解电容器
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TDK新出寿命5000小时以上的电解电容
TDK 推出两种全新爱普科斯(EPCOS)105 °C焊片式铝电解电容器系列: 超高纹波电流和超长寿命系列。其中B43545*系列使用寿命为5000小时, 额定电压分为400V DC和450V DC，电容量由82 μF至820 μF。B43547*系列的使用寿命可达8000小时，其额定电压范围从200V DC至450V DC，电容量则由82 μF至2200 μF。
2012-11-16
TDK 电解电容
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安森美推出系列的高性能工业应用IC新产品
安森美半导体扩充高性能工业IC的广泛产品阵容，先进全新的VLDO、GFI控制器、KNX收发器及IGBT方案彰显公司的产品阵容实力和深度。高能效创新的安森美半导体持续推动高性能工业集成电路(IC)方案的电源管理。最新器件提供高度强固性，应用于宽工作温度范围，性能突出，同时以极低能耗工作。
2012-11-16
安森美 工业应用 IC
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具隔离能力的光电耦合器，温度范围从-40oC到+125oC
Avago推出具有R2Coupler隔离能力的扩展温度范围数字光电耦合器产品，相较于其他产品，新紧凑型数字光电耦合器可在扩展温度范围下工作，提供低功耗、低漏电流和高CMR。
2012-11-16
R2Coupler 隔离能力 光电耦合器
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