技术文章
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汽车电子系统中的电磁兼容设计挑战
过去汽车行业增长的动力是舒适与便利，而现在要考虑的是安全和可靠性，随着汽车电子产品数量的增加和复杂电子模块在整个车辆中分布的增加，工程师面临日益严峻的电磁兼容性设计挑战。
2012-11-09
汽车电子 电磁兼容
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差模和共模传导EMI的产生和消除方法
导读：传导EMI分为两种，即差模干扰和共模干扰，差模干扰信号出现在电路输入端之间；而向电路添加一个接地环路或者不良电流通路时，便出现共模干扰，差模干扰和共模干扰都要求使用特殊的滤波器，来应对EMI 干扰的不利影响。
2012-11-09
EMI EMC
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台湾IC制造业逆势成长 台积电为最大头
全球半导体产业面临景气不佳，但晶圆代工市场产值却不断攀升，台湾IC制造业乘借这一股东风将实现逆势成长。未来台积电若顺利接下苹果A7处理器订单，整体IC制造产业成长率将被大幅带动。台积电在其中扮演着领头羊的角色。
2012-11-09
IC 台湾 台积电
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电阻测量法在电路中的运用
电路有损坏，我们要进行电路的检测工作，本文介绍的是电阻测量法在电路中的运用。
2012-11-09
电阻测量法
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钓鱼岛让日本汽车部件企业震荡吧！
钓鱼岛问题让国内对日本车的需求大幅减少之势不可避免。与整车企业相比，日本汽车部件企业受到的影响更大……
2012-11-09
汽车部件 汽车电子
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封测行业遭受内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
2012-11-09
封测 IC
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华为设备CEO：高端手机中日本部件比例达5成
高端智能手机要求充电电池、扬声器、摄像头以及构造材料等部件，要有能在薄型、高品质、低耗电量方面超过其他智能手机的部件。华为Ascend D的液晶面板、滤波器和电容器等部件都是从日企业采购，超过了50％…
2012-11-09
智能手机 元件
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