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技术文章

智驾云系天缘参展2012年香港电子展

2012-04-25

电子展

台达获2012自动化产业两项大奖

梳理2011，开启2012！在自动化行业 “整合”、“创新”之风日盛之下，由中国自动化学会主办的2012中国自动化产业年会暨第七届中国自动化产业世纪行活动，于4月12日在北京四季御园国际大酒店举行了盛大的年度评选颁奖典礼。工业自动化领导品牌台达集团一举荣获“2011年自动化领域十大年度企业”和“2011年最...

2012-04-25

台达自动化

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

2012-04-25

HEXFET系列 IR MOSFET

Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合。

2012-04-25

Vishay 3D电视快门式眼镜红外接收器

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

2012-04-25

华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E

Molex LED阵列灯座为夏普LED照明提供单件式免焊连接器

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司日前宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明产品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata产品。Molex LED阵列灯座采用独特的按压式接触 (compression contact) 技术为LED照明阵列供电，还能省去手工焊接或昂贵...

2012-04-25

Molex LED阵列灯座夏普连接器

如何处理高di/dt负载瞬态（下）

在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...

2012-04-25

di/dt 负载瞬态

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