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电子应用中的潜在热源及各种热管理方法
电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。通常情况下，容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器［音频或射频（RF）...
2024-02-20
潜在热源 热管理 电子应用
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LLC拓扑结构设计要点：如何在更低负载下进入打嗝模式？
在ACDC开关电源设计过程中，当需要实现高效率设计需求时，工程师往往会考虑LLC谐振半桥拓扑结构。LLC拓扑结构可以实现软开关，因此在开关电源设计尤其是在大功率的开关电源设计过程中往往具有优势。目前市面上经常可以看到的NCP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓扑结构控制芯片家族的代...
2024-02-20
LLC拓扑 负载 打嗝模式
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为高电压PCB设计和布局选择材料
许多新入行的电力电子设计人员（包括高电压电力系统设计人员）会向制造商请求默认叠层并立即开始创建PCB布局。对于许多通用产品来说，这是完全可以接受（并且经常被推荐）的做法，例如较小的微控制器电路板。
2024-02-19
高电压 PCB设计 布局 材料
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IO-Link改变智能工厂决策的三大原因
工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据，为工厂控制器提供有价值的洞察，帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品，而无需为重新配置制造流程付出大量成本。这就打开了“单件小批量生产”制造流程的大门，有助于减少浪费，让工厂生产更加可持续。IO-Link在实现...
2024-02-19
IO-Link 智能工厂
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IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案
OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。
2024-02-19
IU8202 OWS耳机 G类耳放IC
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总算搞明白MOS管GS极电阻作用
MOS是电压驱动元件，对电压很敏感，悬空的G很容易接受外部干扰使MOS导通，外部干扰信号对G-S结电容充电，这个微小的电荷可以储存很长时间。
2024-02-19
MOS管 GS极 电阻
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使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
现代半导体工艺极其复杂，包含成百上千个互相影响的独立工艺步骤。在开发这些工艺步骤时，上游和下游的工艺模块之间常出现不可预期的障碍，造成开发周期延长和成本增加。本文中，我们将讨论如何使用 SEMulator3D®中的实验设计 (DOE) 功能来解决这一问题。
2024-02-19
SEMulator3D 工艺建模
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