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物联网发展亟须解决五大问题
工信部有关负责人表示，“十二五”期间，我国物联网快速发展亟须解决核心技术缺乏、高端综合集成服务能力不强、应用水平较低、骨干龙头企业缺乏、信息安全隐患等五大问题。
2011-11-18
物联网 传感技术 RFID
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Mouser联手Nextreme推出微型热管理及能源采集解决方案
近日半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，宣布与Nextreme Thermal Solutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。
2011-11-18
微型 热管理 能源采集 Mouser
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APEI HT2000：罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。
2011-11-18
SiC沟槽 MOS模块 模块 导通特性
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政府专项规划将出台 医疗器械有望增长20%
科技部重点专项《医疗器械产业科技发展专项规划2011-2015》已经完成，在广泛征求医疗器械企业意见后有望于近期出台。另据工信部人士透露，“十二五”期间，我国将大力提升医疗器械的数字化、智能化、高精准化和网络化，推动国产医疗器械发展。
2011-11-18
医疗器械 医疗电子
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Q3智能手机销售1.15亿部 三星超过诺基亚
据市场研究公司Gartner称，三星电子今年第三季度超过诺基亚成为全球最大智能手机厂商。Gartner的数据是统计销售到最终用户的手机数量而不是单个手机厂商的出货量。Gartner称，三星电子第三季度销售了2400万部智能手机，而诺基亚的智能手机销售量是1950万部。
2011-11-18
智能手机 手机 三星 诺基亚
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罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。
2011-11-18
压铸模 SiC 功率模块 变频驱动
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89600 VSA：安捷伦推出支持多类无线研发测量的创新信号分析仪功能
安捷伦科技公司日前宣布其 89600 VSA 软件现可支持多类无线研发测量，同时分析多载波和多制式的信号，从而为无线测试领域提供更高效的测试和更深入的信号分析。
2011-11-18
89600 VSA 安捷伦 信号分析仪
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