-
六项传感网国标年底出台 明确产业分工
经过近两年时间的紧张酝酿和制定，日前，涉及传感网顶层架构及基础性规范的六项国家标准的征集意见稿如期而至。据悉，这六项标准将于今年9月截止意见征集，有望在年底正式出台。届时，我国物联网产业将有可以遵循的国家规范，有望在规范之上实现产业具体分工，加速规模商用。
2011-08-18
传感器 传感器网络 物联网
-
晶体管也玩立体化 Intel Ivy Bridge前景乐观
今年年初，Intel正式发布了SandyBridge架构，从笔记本、台式机到服务器都一应俱全，几个月内SnB大潮就已经席卷了整个市场。如今在桌面平台方面，已经更新到第二代Z68等芯片组了，推陈出新速度非常之快。
2011-08-18
Intel 晶体管 笔记本 台式机
-
高性能三元材料动力锂电池即将国产
近日，由上海卡耐新能源有限公司生产的高性能三元材料动力锂电池在北京亮相。据悉，该锂电池是引进日本技术生产的，将于今年年底投放国内市场。
2011-08-18
卡耐新能源 锂电池 新能源 动力电池
-
薄膜电池具成本优势 或抢占更多装机份额
市场期待已久的光伏电价终于出台，国家发改委8月1日下发通知，对非招标太阳能光伏发电项目实行全国统一的标杆上网电价。但事实上，目前国内光伏发电成本仍在1元以上，只有少数薄膜电池企业能承受1元/千瓦时以下的上网电价。有分析认为，因为价格上的优势，所以可能对投资规模和成本较低的薄膜电池更...
2011-08-18
光伏电 太阳能 电价 晶体硅电池
-
日本PCB产量连续十个月下滑
据日本电子回路工业会(JPCA)12日公布的统计数据显示，2011年6月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑15.6%至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2%至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。今年迄今(1-6月)日本PCB产量较去年同期下滑10.7%至833.8万平方公尺，产额也下滑13.5%至3...
2011-08-18
PCB 印刷电路板 工业 统计数据
-
SiB437EDKT：Vishay推出微型低导通电阻功率MOSFET用于便携设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布占位面积为1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下导通的此类器件。
2011-08-18
SiB437EDKT Vishay 功率MOSFET
-
SOLARLOK wing edge：TE Connectivity推出微型接线盒用于光伏组件
TE Connectivity公司新近推出一款面向太阳能光伏行业的微型接线盒 —— SOLARLOK wing edge接线盒。该款接线盒采用集成密封的一体化设计，主要用于BIPV光伏双玻璃组件的层压工艺。
2011-08-18
SOLARLOK wing edge TE Connectivity 接线盒 太阳能光伏
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- AI眼镜制造突围战：天健股份如何攻克光波导与声学技术壁垒？
- AMD登顶服务器CPU市场：Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
- 海伯森HPS-FT系列六维力传感器：重新定义工业机器人的"触觉神经"
- 机器人安全防护体系构建：从芯片到系统的全链路防御
- 微型导轨：智能家居中的隐形科技引擎
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
