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电子元器件行业需求并不旺盛
电子元器件行业需求并不旺盛
2011-08-22
电子展
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FCI：谋求连接器市场变局中的高速发展
数据显示，连接器市场正处在一个健康的增长周期之中，而通常来讲，与市场增长相伴生的一定是竞争的加剧。在这一波增长中“跑赢大盘”，就成为连接器厂商赢得竞争的关键。FCI亚太地区总经理、全球销售及市场副总裁Doug Choo在接受电子元件技术网采访时充满了信心。新兴应用市场的拉动和FCI技术上的优势...
2011-08-22
FCI 连接器 Doug Choo
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深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论，并给出如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB设计 PCB 印制电路板
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射频收发器的设计优化
在现代收发器设计中，差分接口常用在中频电路中以获得更好的性能，但实际设计过程中，工程师需要处理几个常见问题，包括阻抗匹配、共模电压匹配以及复杂的增益计算。
2011-08-22
射频收发器 差分接口 阻抗匹配 共模电压 增益
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如何避免检测到来自探头外壳电流的信号
示波器探头都有两根导线，一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器(称为传感线)另一根用于连接示波器机壳地和本地电路的数字逻辑地(称为屏蔽线)。通常，我们只需要考虑示波器对传感线电压的响应。这一节里分析示波器对屏蔽线上的信号是如何响应的。
2011-08-22
探头 外壳 电流 信号
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微电子
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地下管线探测技术与探测方法
地下管线探测技术已应用多年。早在第二次世界大战末，人们为了寻找战争遗留的地雷和其他未爆炸物而试图将物探技术应用于实际，但当时只有一些常规物探方法，由于分辨率低、抗干扰能力差，效果不大。进入20世纪80年代末，研制者们采用新型磁敏元件、新型滤波技术、天线技术、电子计算机技术使这类仪...
2011-08-22
地下管线 探测技术 分辨率 探测数据
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