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技术文章

详解LED封装技术之陶瓷COB技术

LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

2011-08-30

LED封装 LED芯片 COB MCPCB

光伏标杆电价政策出台的兴奋期还未过，《中国光伏发电平价上网路线图》的发布又将行业推向新一轮热潮。

2011-08-30

光伏发电火电

据台湾时报资讯8月23日报道，受到LCD、构装与PCB产业景气下滑的影响，台湾工研院IEK预测，2011年台湾电子材料总产值为3457亿新台币，仅较2010年增长6.1%，这一预期较年初的预估值下修了4.6个百分点。

2011-08-30

PCB 电子材料

报告显示，2011年第二季度中国手机市场销量同比增长5.9%，远低于市场预期。中国手机市场增速下降说明市场的刺激动因减弱。同时，在第二季度，智能、3G手机仍是市场增长的新动力。特别是随着IPone5、小米手机等新概念手机渐露头角，中国手机市场有望借此回温。

2011-08-30

手机新概念手机手机市场

最近，南都记者从博世集团了解到，该公司为混合动力及电动汽车推出全新制动踏板行程传感器。博世新一代PWG系列制动踏板行程传感器，采用无接触行程测量技术，这种全新制动踏板可以记录驾驶员所需的理想的制动水平，之后制动系统会进行电气化、液压化执行或是电气液压混合执行。

2011-08-30

博世传感器能源车

2011-08-29

电子展

2011-08-29

电子展

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