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隔离型驱动芯片下面到底能不能走线
首先给出结论：一般我们把隔离驱动芯片的垂直面下方的PCB设为禁止布线层，既不走任何的信号也不放置各类元器件，如图1所示。然后再讨论为什么不能布线，最后介绍例外的应用情况。
2023-06-06
隔离型 驱动芯片 布线
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蓝牙技术的前世今生
蓝牙是一种支持设备短距离通信的低功耗、低成本无线电技术。它利用短程无线链路取代专用电缆，便于人们在室内或户外流动操作。那么这种技术为什么叫蓝牙？又历经了怎样的发展？本文将带你了解蓝牙技术的前世今生。
2023-06-06
蓝牙技术 发展史
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小心弯曲：为什么不应通过元件脚端弯曲来走捷径
许多电力工程师都知道如何使用其手工原型获得可行的成果，但在生产环境中，我们需要更好地控制脚端弯曲。否则，可能会引起数不尽的问题。本博客文章讨论了获得可靠结果要避免的错误以及应遵循的建议。
2023-06-06
脚端弯曲 电力电子
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相较IGBT，SiC如何优化混动和电动汽车的能效和性能？
随着人们对电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 的兴趣和市场支持不断增加，汽车制造商为向不断扩大的客户群提供优质产品，竞争日益激烈。由于 EV 的电机需要高千瓦时电源来驱动，传统的 12 V 电池已让位于 400-450 V DC 数量级的电池组，成为 EV 和 HEV 的主流电池电压。
2023-06-06
SiC 混动和电动汽车 能效
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X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增...
2023-06-05
X-FAB BCD-on-SOI 解决方案
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纬湃科技和安森美签署碳化硅长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
2023年6月1日 - 纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采...
2023-06-05
纬湃科技 安森美 碳化硅
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Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验
美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus Logi...
2023-06-05
Cirrus Logic PC 音频
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