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中国半导体产业有望在合作中实现“跨越赶超”
中国不能花费大量资源去做别人做了几十年的东西，这样是拼不过的，别人是数千人的精英团队做了几十年，很难赶得上。中国企业应当选择更高的起点，实现跨越式赶超。
2010-07-29
中国 半导体 “跨越赶超”
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业...
2010-07-29
晶圆 半导体 台积电
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多晶硅市场需求旺盛 半年进口量近2万吨
据海关最新数据显示，2010年6月份国内多晶硅进口量为3784吨，环比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月国内多晶硅进口总量为1.933万吨。
2010-07-29
多晶硅 进口量 海关
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Power Integrations发布使用新型TOPSwitch-JX器件设计的电源参考设计
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitch-JX IC产品系列设计的两款全新待机电源参考设计。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不仅可降低电源待机功耗，还能在整个工作负载下实现最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 电源参考设计
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Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。
2010-07-29
Vishay 薄膜贴片电阻
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GaAs功率放大器出货旺盛，ANADIGICS全力扩产抓商机
随着市场景气程度的恢复，苹果iPhone 4和摩托罗拉Droid等手机的热卖让智能手机和3G手机出货量不断攀升，再加上具备WLAN功能的平板电脑等设备的流行和WiMAX的起步，砷化镓功率放大器（GaAs PA）产业在经济危机过后迎来了强势反弹的机会。据相关市场调研数据显示，全球GaAs市场将由2008年的39亿美元增...
2010-07-28
ANADIGICS GaAs 功率放大器
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免维护铅酸电池智能快速充电系统
本文简述了快速充电的机理和实施的办法，并研制了一种利用利用单片机为核心，集测量与控制为一体的，实用的智能化快速充电系统
2010-07-28
铅酸电池 智能快速充电 电压检测
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