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厦门宁利改制并更名为好利来（中国）电子科技股份有限公司
“厦门宁利电子有限公司”从2010年7月28日起将正式更名为：“好利来（中国）电子科技股份有限公司”，将为客户提供更好的服务。
2010-07-22
保护元器件 厦门宁利 好利来
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DALI电子镇流器的调光
本文主要介绍了采用DALI（Digitally addressable lighting interface）调光控制协议的可调光电子镇流器的DALI控制软件特点与使用。该软件具有针对单个电子镇流器、成组电子镇流器和广播式对所有联网电子镇流器调光控制的功能，可以对每个电子镇流器的工作状态实现准确控制和监控，具有使用效果好、...
2010-07-22
电子镇流器 DALI 相控调光 通信协议 调光控制
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功率模块的烧结技术
过去几年，一直在对烧结技术的工业化进行研究。已经开发出的独立烧结粘贴层，是如今赛米控所认可和实现的烧结粘贴层的基础。此外，已经开发生产出烧结工程工具来制造5“×7“的多芯片DCB。烧结压机被设计用来根据加工行为处理压力负荷。加工过程还在不断改善。本文讲述功率模块的烧结技术
2010-07-22
功率模块 烧结技术 芯片 基板
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2010华南国际电子组装及包装技术展览会8月底将在深圳开启
华南国际电子组装及包装技术展览会
2010-07-21
华南国际电子组装及包装技术展览会
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ANADIGICS面向日益发展的3G移动设备市场推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日发布了新型HELP4TM WCDMA单频功率放大器（PA）――AWT66xx系列，该系列放大器是为业界最通用的基于WCDMA（宽带码分多址）的3G移动设备设计的。
2010-07-21
ANADIGICS 3G移动设备 功率放大器
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盛波尔科技发布新一代K656容性触摸感应式键盘
盛波尔科技公司宣布，其采用最新的触摸技术推出新一代K656容性触摸感应式键盘，满足了那些强调时尚、前卫，注重形象的客户需求。
2010-07-21
盛波尔 K656 容性触摸感应式 键盘
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半导体市场利好促封测产能增加
全球半导体市场的利好将促进国内封测企业的产能增加，相信2010年的中国半导体产业将是一个丰收年。
2010-07-21
半导体 封测 IC
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