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SOT1061/SOT1118：恩智浦发布0.65 mm行业最低高度的新无铅分立封装
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 无铅 封装
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TDK新电波暗室楼的竣工以及启用
TDK株式会社（社长：上釜健宏）自2008年10月起，在其位于千叶县市川市的技术中心内开始建造电波暗室楼。该工程已于不久前竣工并将于今年6月正式开始使用。
2010-06-03
电波暗室 TDK
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多重因素致光伏产业吸金时代难继
外销因缺乏竞争力而受阻，国内市场迟迟难启动，又传多晶硅将被商务部列入国家“双高”(高能耗、高排放)行业名单中，曾经吸金无数的光伏产业正在遭遇多重打击。
2010-06-03
光伏 多晶硅 双高
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面板价持续下跌 预估7月后稳定
据韩国MTNews报导，TFTLCD面板自4月底后持续呈现下跌走势，据韩国业者观察，此下跌走势可能将持续至7月，问题在于下半年的反应如何，进入业界传统旺季之后，价格应可小幅回升，并维持安稳，然仍有部分业者认为，价格有可能会继续下跌。
2010-06-03
TFTLCD 面板 WUXGA LED
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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 价格
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LED背光争夺战 资源布局是关键
近日市场传闻，中国大陆市场LED TV渗透率已突破10%大关，市场为之欢呼雀跃，但是LED TV市场普及风暴真的已经近在咫尺了吗?
2010-06-03
LED TV 背光 LCD 电视 晶粒
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2010年多晶硅将成为乐山电力最大支柱产业
由于其他产业业绩相对稳定，多晶硅将成为决定乐山电力(600644)2010年业绩的最大变数。昨日，乐山电力召开2009年度股东大会，参会股东将目光聚焦在了公司的多晶硅项目上。昨日股东大会还通过了公司2009年度利润分配方案，每10股派发现金红利0.50元(含税)。
2010-06-03
多晶硅 乐山电力 支柱产业
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