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国内首台光纤高温高压传感器研制成功
据山东省科学院激光研究所副所长王昌博士介绍，这台光纤高温高压传感器通过对油井状态在线实时监测，可以及时探测到井内诸如漏水等状态变化的详细信息。根据这些信息，对油井采油工艺进行优化和调整，可提高油气采收率5%—10%。
2010-04-26
首台 光纤 高温高压 传感器
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LED电视发展速度超预期 上游供应吃紧
苏峰正指出，以LED在笔电的普及率，不到三年从6%大升到93%的模式来看，LED在电视的渗透率未来三到四年也会达到九成，主要是全球只有五大面板厂，导入速度会相当快，远超过预期。
2010-04-26
LED电视 发展 预期 上游 供应
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SensorDynamics进军单元件MEMS陀螺仪市场
微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics今天宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英寸晶圆。这些陀螺仪可作为独立元件使用，也可以与三轴加速计进行整合，在价格、可靠性和微型化方面都开创了广阔...
2010-04-26
SensorDynamics MEMS 陀螺仪
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2009~2010年中国PLC市场分析
在过程控制市场，随着PLC性能的一再加强，PLC与DCS的界限进一步模糊化，虽然在炼油等烯烃加工环节，仍然是DCS的稳固市场，但是就大多数不是非常庞大的系统应领域，由于价格优势，PLC对DCS的市场侵蚀是明显的。
2010-04-26
PLC PAC 控制器
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半导体产业 连续九个月订单旺
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布，3月最新北美半导体订单出货比（Book-to-Bill）为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。
2010-04-26
半导体 出货 晶圆
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2009年全球手机领导厂商发展与策略分析
2008年全球前五大手机品牌厂商分别是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，虽然2009年组成与前几年相同，但受金融风暴影响排名出现大幅度的更动，韩系厂商无论在出货量、或市占率的表现都相当抢眼，像是Samsung与LG都分别上升了一个名次，跃居全球手机主导厂商的地位，而Motorola在缺...
2010-04-26
手机 发展 策略
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采购经理人午宴会精彩问答
2010年4月10日下午，富昌电子午宴会在深圳大中华广场5楼潮江春酒楼成功举办。有16位采购和供应链的管理人员参加了宴会，他们分别来自的11家大型的整机设计制造企业，如康佳、长虹、创维、杰科等等。午宴会由电子元件技术网主办，富昌电子赞助。在餐后的问答环节，电子元件技术网CEO刘杰博士亲自担任...
2010-04-24
BIM 富昌电子 新型采购与供应模式峰会
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