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半导体——转变经营模式迎接后硅时代
全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际,业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长,厂商信心大增。那么,业界应该如何迎接2010年,争取最优良的业绩呢？
2010-02-08
半导体 经营模式 后硅时代
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HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
2010-02-08
HB-LED 封装 后段设备 材料供应商 商机
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电源中的负载管理与负载开关设计与实现
电源给各个电路供电，各个电路就是电源的"负载"。例如发射电路及接收电路是电源的负载，功率放大电路也是电源的负载。另外，电源的负载还包括一些器件（如LED）或一些其他产品（如硬盘、直流电动机等）。多功能的便携式电子产品有很多功能电路组成，随着工作电压的不同，对电源的要求也不相同，因此...
2010-02-08
负载管理 TPS65021 电源管理IC
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光源封装一体化是今后发展方向
去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应
2010-02-06
中微光电子 光源封装 LED
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西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定
近日，集团公司主持召开了西开有限公司2009年隔离开关和互感器系列新产品鉴定会。本次鉴定会分两部分，分别对7种隔离开关系列新品和10种互感器系列新品进行了鉴定，鉴定委员会由集团公司和西高院等单位有关专家组成。
2010-02-05
西开 隔离开关 互感器
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2013年LED背光面板渗透率达74%
DisplaySearch指出，2011年全球采用LED背光源大尺寸液晶面板出货量将超过CCFL背光源面板出货量，估计2013年LED背光源面板渗透率将高达74%。它还指出，2009年采用LED背光源大尺寸液晶面板出货量估计为1.14亿片，预计到2015年其将成长到7.7亿片。
2010-02-05
LED背光源 液晶 面板 显示器 电视 笔记本
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LED产业大热背景下的隐忧
中国房地产业透支了未来的发展潜力，中国的LED产业也在透支未来的产能和市场，有人开始这样形容目前的中国LED产业。无疑，2009年中国LED产业的发展超乎了我们的预期，规模性的LED产业项目在东西南北四面开花的建设。
2010-02-05
LED 封装 芯片 电视 照明 产能过剩 专利纠纷
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