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ZXMC10A816:Diodes推出新型双MOSFET组合式器件
Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种48V应用。
2009-07-07
ZXMC10A816 增强式MOSFET N通道 P通道
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通信网络中的射频干扰成因与对策
本文讨论射频干扰的各种可能成因，认识干扰源类型和测量方法，从互调干扰要增加窄带滤波器以衰减外面的信号，在接收器天线电缆上安装滤波器将超载信号衰减以及基站连接的音频部分周围进行良好屏蔽等方面提出解决方案。欲知详情，
2009-07-07
射频干扰 互调干扰 频外干扰 RF干扰
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手机闪光灯驱动方案
手机Flash LED驱动方案的基本要求就是体积小、效率高。Sipex公司一系列的电流型Flash LED驱动器件，外围元件少，可以提供极小面积的整体解决方案，同时主要采用DFN这种热性能良好的封装，非常适合手机这种空间极为有限的应用场合。
2009-07-07
Flash LED SP7614A线性控制 SP7619A
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歌尔声学全面进入蓝牙耳机“第一方阵”
2009年一季度，歌尔声学业绩下滑80%-100%。金融危机之下，下游需求减少给公司带来的影响显现出来。然而，“危机中又见机遇”，曾经的蓝牙耳机制造巨头缤特力退出蓝牙耳机制造领域，全部交由歌尔声学代工，歌尔声学由此成为缤特力的首要战略供应商。
2009-07-07
蓝牙耳机 缤特力 歌尔声学
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2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009-07-06
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
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2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
2009-07-06
2009中国电子元器件领军厂商评选活动启动
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爱立信预测明年夏季所有手机将集成RFID
爱立信系统架构副总裁Hkan Djuphammar周二在该公司“商业创新论坛”上预测，明年夏季所有手机都将集成有RFID芯片，可能会取代房门和汽车钥匙。
2009-07-06
RFID 近距离通讯技术 爱立信
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