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破局精度与功耗难题！头部厂商竞逐 AI+IMU 赛道，加速可穿戴设备技术升级
2025 年，在 AI 与边缘计算技术深度融合的推动下，作为感知物理世界运动状态核心传感器的惯性测量单元（IMU），迎来了新一轮技术飞跃。TDK、意法半导体、村田等全球头部厂商推出的高性能惯性传感器新品，在精度、功耗、尺寸等关键指标上实现了突破，并且在架构设计与智能处理能力上展现出显著的差异...
2025-10-15
意法半导体 LSM6DSV320X AI（人工智能） 传感器融合 TDK ICM-45685
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洛天依×前行者：一场跨越次元的情绪交互革命
国内知名外设品牌前行者（EWEADN）连续释放重磅消息，预告10月18日将在南昌滕王阁举办“键序千年，阁见新章”品牌私享会暨新品发布会，并透露将携手虚拟歌姬洛天依推出联名款键盘
2025-10-15
EWEADN
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DDS技术实现量子计算中的微波离子控制
中国北京，2025年10月15日——全球量子科学家正致力于推动量子计算机向着更可靠、更强大的方向迈进。在此进程中，德国初创企业 eleQtron 推出了一款具有突破意义的量子计算机，其创新之处在于采用微波辐射而非传统激光操控单个离子阱量子比特(trapped ion qubits），从而带来了更简化的设计，并大幅降...
2025-10-15
DDS技术
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电动汽车时代加速！东芝光继电器凭高 CTI 材料 + 精准封装脱颖而出
东芝于上海宣布推出车载光继电器 “TLX9165T”，今日起支持批量出货。该产品采用 10 引脚 SO16L-T 封装，输出耐压最小值 1800V，适配 800V 车载电池系统，满足电动车更长续航、更快充电需求，也适用于储能系统。其封装树脂 CTI 超 600，属 IEC 60664-1 I 类材料，爬电距离达 7.5mm 以上，符合 1500V ...
2025-10-14
东芝 车载光继电器 工业设备 电动汽车 电池管理系统（BMS）
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10 亿亏损也能上？内地半导体赴港上市背后的三重推力
2025 年 10 月，车规级芯片企业琻捷电子向香港联合交易所提交招股书，这一动态进一步印证了 A 股半导体企业赴港上市的火热趋势。根据港交所与中国证监会公开披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家内地半导体企业启动赴港上市进程，业务覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等半导体核心领域...
2025-10-14
存储芯片 第三代半导体 无线传感 AI 算力
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2025 年将达 83.7 亿美元！Altera Agilex 家族量产、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龙头 Altera 近期动态与行业前景：银湖资本收购其 51% 股权，英特尔保留 49%；Agilex 3 全系列量产、Agilex 7 将量产，2026 年推 Agilex 5D，还发布 Quartus Prime 软件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市场预计达 83.7 亿美元，受 AI 等驱动增长。Altera Agilex 系列各有优势，新软件设计...
2025-10-14
AI 推理 机器人市场 全球 FPGA 市场 边缘计算
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欧盟启动STARLight项目，引领300mm硅光芯片新纪元
欧盟近期正式选定STARLight项目作为其芯片合作计划的关键组成部分，旨在推动下一代300mm硅光芯片的技术突破与产业化进程。该项目集结了来自产业界与学术界的顶尖力量，致力于建设先进的大尺寸晶圆产线，研发高性能光电子模块，并打通从技术开发到商业应用的全链条，以强化欧洲在硅光子领域的全球竞...
2025-10-13
STARLight项目 300mm硅光芯片 欧盟芯片合作 硅光子技术 欧洲半导体计划 AI集群光互联
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