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高速光通信模块设计
COVID-19 让我们不得不面对一个现实，那就是面对面的交流变得不那么常见了。伴随着最新一波包含无数新技术的数字化与信息化浪潮，互联网访问成为我们精准、实时的社交与交流重要手段。
2022-06-16
光通信 模块 设计
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SiC设计干货分享（一）：SiC MOSFET驱动电压的分析及探讨
随着制备技术的进步，在需求的不断拉动下，碳化硅（SiC）器件与模块的成本逐年降低。相关产品的研发与应用也得到了极大的加速。尤其在新能源汽车，可再生能源及储能等应用领域的发展，更是不容小觑。
2022-06-15
SiC MOSFET 驱动电压
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25kW SiC直流快充设计指南(第六部分)：用于电源模块的栅极驱动系统
在本系列文章的第一至第五部分[1-5]中，我们从硬件角度和控制策略上广泛介绍了25 kW电动汽车充电桩的开发。图1代表到目前为止所讨论的系统。
2022-06-15
直流快充 电源模块 栅极驱动
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如何选取SiC MOSFET的Vgs门极电压及其影响
在IGBT时代，门极电压的选择比较统一，无非Vge=+15V/-15V或+15V/-8V或+15V/0V这几档。而在新兴的SiC MOSFET领域，还未有约定俗成的门极电压规范。本文愿就SiC MOSFET的门极电压选择上的困惑，提供些有用的参考。
2022-06-15
SiC MOSFET 门极电压
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性能出众的1200V第四代SiC FET为高压市场提供了优秀的SiC功率解决方案
UnitedSiC（现名Qorvo）扩充了其1200V产品系列，将其突破性的第四代SiC FET技术推广到电压更高的应用中。新UF4C/SC系列中的六款新产品的规格从23毫欧到70毫欧，现以TO247-4L（采用开尔文连接）封装提供，而1200V的53毫欧和70毫欧SiC FET还以TO247-3L封装提供。这些新发布的SiC FET具有不凡的性能，...
2022-06-15
SiC FET 高压市场 解决方案
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适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信
对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接，串行外设接口(SPI)和Inter-Integrated Circuit (I2C)接口是流行的事实上的通信标准。由于存在广泛的硬件和软件支持，SPI和I2C已被传感器、执行器和数据转换器制造商广泛采用。当控制器和外设位于同一电路板上、共享同一接地层且相距不远（不大于1米）时...
2022-06-14
工业应用 SPI ADI
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新推出的同步SAR模数转换器的片内校准优势
本文评估在电阻模数转换器(ADC)前面的外部电阻的影响。这些系列的同步采样ADC包括一个高输入阻抗电阻可编程增益放大器(PGA)，用于驱动ADC和缩放输入信号，允许直接连接传感器。但是，有几个原因导致在设计期间，我们最终会在模拟输入前面增加外部电阻。以下部分从理论上解释预期的增益误差，该误差...
2022-06-14
SAR 模数转换器 ADI
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