-
射频电路板设计技巧
成功的RF设计是整个电路设计的关键，在理论上RF电路板设计还是有很多不确定性，但也不全是无章可循。本文就从实体分区和电气分区两个方面集中探讨了和RF电路板分区设计的有关问题，希望可以帮助相关人员找到设计的依据。
2008-11-10
RF 微过孔 实体分区 电气分区 屏蔽
-
如何选择合适的晶振产品
本文主要讨论如何选择合适的晶振产品，提供了晶振选型时关心的技术指标，从频率、频率稳定度、电源电压、输出、工作温度范围、相位噪声和抖动、牵引范围、封装、老化率等方面提供了选晶振产品的技术指导。
2008-11-10
晶振 选型 晶振参数 KVG
-
如何准确地贴装0201元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。本文主要介绍了如何准确地贴装0201元件并得出结论。
2008-11-10
0201元件 贴装 焊盘 测试工作坊
-
如何准确地贴装0201元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。本文主要介绍了如何准确地贴装0201元件并得出结论。
2008-11-10
0201元件 贴装 焊盘 测试工作坊
-
应用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游，全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流，新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
-
应用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游，全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流，新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
-
遥控终端的电磁屏蔽设计
本文主要讨论遥控通信终端的电磁兼容设计的电磁屏蔽问题。首先简要阐释了电磁屏蔽的基本原理、目的、屏蔽效能等，接着重点介绍了遥控终端的各部分在结构设计时需考虑的电磁屏蔽问题。
2008-11-10
电磁屏蔽 通信终端 电磁屏蔽设计
-
TLE4997/TLE4998：英飞凌具备独特温度和应力补偿功能的线性霍尔传感器
在2008年Convergence大会上，英飞凌科技股份公司宣布推出两款全新的可编程线性霍尔传感器。这两款传感器经过专门设计，适用于需要精确角度和位置检测的汽车级产品的苛刻要求。英飞凌新型TLE4997和TLE4998线性霍尔传感器具备最高的精度，完全符合汽车行业要求。此外，TLE4997传感器具备独特的温度补...
2008-11-07
TLE4997 TLE4998 线性霍尔传感器
-
小型化有待元件突破
使用平板显示的终端设备正朝着超薄化、高清晰的方向发展，同时终端设备对元件的需求也正配合这一趋势在变化。应此需求，TDK发挥其从材料到量产上的技术优势来进行元件的开发。以下为大家介绍在充分利用材料技术的基础上所开发出的新产品。
2008-11-07
液晶电视 铁氧体磁芯 变压器 CMF 滤波器 线圈
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 三星上演罕见对峙：工会集会讨薪，股东隔街抗议
- 摩尔线程实现DeepSeek-V4“Day-0”支持，国产GPU适配再提速
- 筑牢安全防线：智能驾驶迈向规模化应用的关键挑战与破局之道
- GPT-Image 2：99%文字准确率，AI生图告别“鬼画符”
- 机器人马拉松的胜负手：藏在主板角落里的“时钟战争”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
