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汽车电子

完美结合ARM Cortex，富士通如虎添翼

ARM微处理器现已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、天线系统等各类产品市场，ARM技术也正在逐步渗透到我们生活的各个方面。目前在32位MCU市场，有些厂商正在放弃自身架构而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否会成为未来32位MCU市场的唯一选择？就此问题，电子元件技术网采访了富士通半导体...

2011-03-10

ARM Cortex 富士通新8FX MCU系列产品蔡振宇

SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新的100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET®技术，在具有4.5V电压等级的100V MOSFET中具有业内最低的导通电阻。此外，该器件的导通电阻与栅极电荷乘积也是同类产品中最佳的，该...

2011-03-10

SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET® 功率MOSFET

智能手机占汽车导航主导地位

据IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手机的汽车导航系统占汽车导航销量的比例将接近50%，取代in-dash系统和便携导航设备先前占据的主导地位。

2011-03-10

智能手机汽车导航便携导航设备

汽车电子新机遇

汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子化的程度是衡量现代汽车水平的重要标志。中国汽车电子行业潜力巨大。据统计，汽车电子产品占整车价值的比例已由上世纪80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高档轿车已占30%以上。有关的市场调查报告分析，这个比例还在不断增长，预计一...

2011-03-10

汽车电子汽车电子市场汽车电子机遇

板载电源模块—开放式与封闭式的选择

目前,分布式电源架构被广泛用于通信和计算设备中,该电源架构经常采用板载电源(BMP)模块,在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来,器件、电路和封装方面的发展使得BMP模块效率更高、尺寸更小、重量更轻、厚度更薄。这些都导致电源密度的提高,进而为封装技术带来挑战。

2011-03-09

电源模块板载开放式封闭式

MEMS传感器市场面临空前机遇

随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，MEMS传感器产业将迎来一轮新的机会...

2011-03-09

MEMS传感器汽车电子消费电子医疗电子

利用DC-DC非隔离式负载点(POL)电源模块来简化设计　

采用FPGA、DSP或微处理器设计是设计的关键部分，也最花费时间。系统级设计人员可以通过将主要精力集中于系统设计而受益匪浅，他们还需要解决诸如产品上市时间、实现小型化尺寸的问题。使用最新一代DC-DC非隔离式负载点(POL)电源模块可以为他们带来重要优势。

2011-03-08

DC-DC 非隔离式电源模块简化设计

Molex将在近期展示用于广泛市场领域的互连解决方案

全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在近期展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新

2011-03-08

Molex 互连连接器

锂电池步入黄金发展期

电动车在欧洲将有重大突破，根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门EnergyTrend的调查，欧洲国会通过了最新的商用车排放标准决议，低排放车辆将成为未来车厂必然发展的趋势，因此即使2011年锂电池有供过于求的压力，但是根据集邦科技的观察，随着车辆排放标准逐渐明确化，汽车厂为了替2014年低排放车...

2011-03-08

锂电池黄金欧洲

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