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陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装（CVMP）的焊接建议。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直贴装封装 CVMP 焊盘
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Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系
Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。
2012-01-06
Digi-Key Microsemi 可编程逻辑 SoC FPGA
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探讨DSP设计的电磁兼容性问题
随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。
2011-12-30
DSP 电磁兼容 EMC EMI 干扰
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DC/DC电源模块在医用传感器电路中的应用
本文主要介绍了DC/DC模块电源在医疗电子行业中，特别是传感器检测电路中的特点、应用及选用的DC/DC模块电源应注意的事项，目前市场上DC/DC模块电源很多，但是由于医疗电子属于特殊行业，对其电源的要求非常高，为保证人体及设备的安全性能，选择的DC/DC模块电源尤为重要。
2011-12-28
DC/DC 电源模块 传感器
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PCB的叠层设计经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...
2011-12-27
PCB 叠层 印制电路板 电路板
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PCB设计的一般原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
2011-12-27
PCB 抗干扰 干扰 布局 布线 印制电路板
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针对MR16 LED照明驱动器设计挑战的解决方案
MR16灯是多面向反射灯的一种，由于它通常以卤素灯丝作为光源，故有诸多缺点如低效率、产生较多热量和卤素囊处理等问题。安森美专家针对高能效MR16 LED灯驱动器的设计挑战，结合实物、设计电路、程序框图详细了MR16的解决方案。更有2011年度关于LED参考设计TOP10，供广大工程师下载、参阅。
2011-12-26
LED照明 驱动器 MR16 安森美
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2013年LED市场总额可达130亿美元
美国通用电气公司预计未来几年，LED产业将会得到快速发展，而目前的传统照明，如白炽灯将会完全被LED照明所替代。
2011-12-26
LED led 照明 通用电气
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电磁干扰的屏蔽方法
EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法，例如设计屏蔽罩。
2011-12-20
电磁干扰 EMI EMC 电磁兼容 屏蔽
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