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屋顶光伏发电“十二五”拟增九倍
据权威人士透露，根据正在拟定的《可再生能源发展“十二五”规划》，光伏发电装机目标被确定为到2015年达1000万千瓦，到2020年达5000万千瓦。值得注意的是，到2015年，屋顶光伏电站规模为300万千瓦，到2020年则达2500万千瓦。截至2010年，屋顶光伏电站的装机规模约30万千瓦。
2011-08-30
屋顶光伏 光伏 太阳能
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中国物联网现在和未来：从联到网
一朝奋起，数载蓄势，多方合力，全民受益。物联网在中国之发展可谓快矣，然而正由于其乃新生事物，在自上而下的激情推动下，不免乱象纷呈，纵有不少地方政府和企业埋头实战、屡获战果，也已造福不少百姓，但仍频传泡沫之说。对于如今中国物联网产业发展到了哪一步、面临的问题为何、下一步该如何走...
2011-08-30
传感器 物联网 网络 电网
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2013年全球半导体元件销售额或超3000亿美元
EelctroIQ发布了最新的半导体元件(IC)销售额预测，而早在1990年代中期，半导体行业就流传着类似的预测。该机构最新预计，IC 销售额在2013年将超过3000亿美元。在1995年，IC市场销售额首次超过1000亿美元，到2005年达到2000亿美元。IC销售额从1000 亿美元到2000亿美元花费了10年的时间，而从2000亿美...
2011-08-30
半导体厂 IC MCU 半导体行业
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7月大尺寸面板出货量环比下降5.2%
近日消息，据外媒报道，根据市场分析公司WitsView最新发布的报告数据显示，今年7月大尺寸面板出货量达到5643万台，与6月相比下降5.2%，与去年同期比下跌11%。此外，其他设备用的面板出货量也出现下滑现象。
2011-08-30
面板 笔记本 面板厂 液晶面板
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实用高性能光传感器放大电路的设计研究
传感器是传感网概念中最基础和最广泛的技术支撑之一。传感器又有电子和光学之分，其应用上有测力、称重等方式。随着激光和光纤技术的发展应用，光传感器得到了快速发展。光传感器具有灵敏度高，不受电磁干扰，应用简单，性价比高等特点，在各种领域得到广泛应用。
2011-08-30
光传感器 放大电路 驱动电路 LED
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详解LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-08-30
LED封装 LED芯片 COB MCPCB
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光伏发电成本有望2020年媲美火电
光伏标杆电价政策出台的兴奋期还未过，《中国光伏发电平价上网路线图》的发布又将行业推向新一轮热潮。
2011-08-30
光伏发电 火电
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第一讲：LED 照明驱动方案选型
近年来，随着LED在光效及成本等几乎各个方面的持续改进，其应用领域不断拓宽，从传统的便携设备背光向中大尺寸LCD显示器/液晶电视背光、汽车及通用照明等领域不断迈进。不同的应用对LED的要求不同，故需针对不同的应用选择合适的LED驱动器。安森美半导体提供丰富的LED 驱动器产品，可满足各种LED 照...
2011-08-29
LED LED照明 驱动器
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利用示波器有效辅助开关电源设计Q/A
本文通过问答的形式，介绍如何利用示波器有效辅助开关电源的设计。
2011-08-29
示波器 开关电源 纹波 电磁干扰 EMI
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