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2010年LCD面板两大发展趋势:触控与3D
根据DisplaySearch最新针对面板发展蓝图研究发现,触控与3D技术对於Notebook PC与显示器面板发展正发挥影响力,前五大面板制造商纷纷开发具3D与触控功能的面板;在液晶电视面板方面,研究资料显示2009年120Hz倍频扫描面板为产品主流,同时2010年240Hz双倍频扫描并采用LED背光液晶面板将成为下一波主...
2009-12-28
LCD面板 发展趋势 触控 3D
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第五讲 示波器基础之探头的共有特性概述
本节主要讲所有示波器探头共有的一些特性,如屏蔽功能、带宽、负载效应等等。
2009-12-28
示波器 探头 特性 有源 无源
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IMEC乐观展望2010全球半导体产业
半导体业在摩尔定律推动下进步,如今又呈现一个More than Moore,超越摩尔定律(或称后摩尔定律),究竟两者有何不同以及如何来理解,发表一些浅见供业界参考。
2009-12-25
半导体 摩尔定律 CMOS 3D 2D scaling
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英飞凌TPM安全芯片率先通过全球TCG和通用准则认证及英国政府的审批
TCG总裁兼主席Scott Rotondo指出:“为了鼓励采用合规和安全的产品, TCG近期推出了‘TPM认证计划’。该计划旨在对各种产品进行合规和安全评估,确定成功满足所有认证要求的产品。英飞凌是全球首个成功通过TPM认证的半导体供应商,进一步巩固了它在硬件安全领域的领先地位。”
2009-12-25
英飞凌 TPM 安全芯片 全球TCG 通用准则 认证
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功率半导体:强化设计能力 寻求中高端突破
功率半导体包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。近年来,随着功率MOS(金属氧化物半导体)技术的迅速发展,功率半导体的应用范围已从传统的工业控制领域扩展到4C领域(计算机、通信、消费类电子产品和汽车电子),渗透到国民经济与国防建设的各个方面。我国拥有国际上最大的功率半导体市场,拥...
2009-12-25
功率器件 开关 功率二极管 高端
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GP2AP012A00F:夏普开发出集成有可检测0.1lx低照度的照度传感器
夏普将上市集成了照度传感器的新款近接传感器“GP2AP012A00F”。主要特点是可检测0.1lx的低照度,外形尺寸仅为4.4mm×2.6mm×1.0mm。该公司此前产品可检测的照度为3lx,外形尺寸为5.6mm×2.1mm×1.2mm。
2009-12-25
夏普 集成 低照度 照度传感器
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电磁兼容实验室需要的仪器
产品必须符合EMC("电磁兼容)要求,欧洲规定:销售违反电磁兼容法令(89/336/EEC)的产品将面临高额罚款,因此,商家越来越重视产品的电磁兼容性问题,为了降低成本,要根据公司需求和规模的不同,组建一个EMC实验室,本文介绍建设公司内部EMC测试设备的优点、缺点和方法。
2009-12-25
电磁兼容 测试仪器 EMC
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Si85xx:Silicon Labs推出下一代交流电流传感器系列
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories今日推出下一代交流电流传感器系列,可取代传统的电流变压器。
2009-12-24
Si85xx Silicon 交流电流传感器 变压器
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传感器仪表元器件发展分析
传感器和仪表元器件是仪器仪表与自动化系统最基础元器件之一。传感器和仪表元器件具有服务面广、品种繁多、需求量大等特点,其技术水平和产品质量的提高,将为我国制造业信息化奠定基础。
2009-12-24
传感器 仪表 元器件 MEMS
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