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能源电力

硅薄膜太阳能技术具先天优势准确定位是关键

在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量...

2009-10-15

硅薄膜太阳能先天优势定位

工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成

10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。

2009-10-14

电子制造业工信部亏损

欧盟提出新的WEEE和RoHS指令修订草案

2009年9月3日，欧盟理事会秘书处向欧盟成员国代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修订草案文本。去年12月3日，欧洲委员会首次提出RoHS指令和WEEE指令的修订草案（COM(2008)809和COM(2008)810），修订的目的在于收紧现行法规、提高生产商责任以及加强欧盟27国的市场监管。第一次修订草案提出后，由于收到...

2009-10-14

欧盟 RoHS WEEE

图文详解电子元件焊接技术

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。本文将图文并茂的详细讲解电子制作中使用电烙铁的焊接技术。

2009-10-14

图电子元件焊接技术测试工作坊元器件电烙铁

全球测试测量巨头安捷伦成都基地投用

世界最大的测试与测量公司、美国上市公司安捷伦科技10月9日宣布，其投入上千万美元在成都高新区建设的研发制造基地一期工程投入使用，这将解决近千人的就业。这意味着它计划将成都作为在中国西部最重要的制造研发中心。

2009-10-14

安捷伦

太阳诱电推出0201封装1μF积层陶瓷电容器

太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸积层陶瓷电容器“AMK063BJ105MP”。与该公司的原产品相比，体积缩小了约78％，高度降低了40％。在该尺寸产品中，静电容量达到了业界最高水平。

2009-10-14

电容太阳诱电 0201

诺贝尔奖当之无愧，CCD传感器已无处不在

“影像传感器技术对世界和整个社会带来了巨大且深远的影响，”iSuppli分析师Pamela Tufegdzic说。“影像传感器的应用范围甚广，如数字相机、手机，已经成为现代文化密不可分的一部份，也影响了社交媒体和视讯共享革命的发展。”

2009-10-14

传感器 CCD 诺贝尔奖

DMM4000系列：高精度台式数字万用表

DMM4000系列5.5和6.5数位分辨率的数字万用表(DMM)，通过精确的测量和深入分析功能，帮助工程师调试复杂的电子器件，验证电路设计。此外，该数字万用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress™交互仪器软件，能从多台仪器中迅速采集、分析和显示数据。

2009-10-14

DM4000 高精度数字万用表

即将普及的碳化硅器件

随绿色经济的兴起，节能降耗已成潮流。在现代化生活中，人们已离不开电能。为解决“地球变暖”问题，电能消耗约占人类总耗能的七成，提高电力利用效率被提至重要地位。

2009-10-14

丰田 SiC 碳化硅 MOSFET

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