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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。
2009-10-14
长电 进出口 电子
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司砖式电源业务部公布新推出VI BRICK BCM Array。这是一个高效率 (典型效率95%)， 高功率(达650W)的垂直式安装的BCM阵列。 把380V 转压到隔离的12V或48V， 为负载点提供低电压分布。 VI BRICK BCM Array俱备 VI晶片的各项优点， 结合牢固的封装和优良的散热配置， 简化装嵌及设计程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 砖式电源
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TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式电阻
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式电阻 高精度
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ESP200:西门子推出过载继电器
西门子能源与自动化公司宣布，该公司为工业领域应用推出自供电ESP200过载继电器，从而取代先前推出的ESP100过载继电器。基于西门子公司在数以百万的电机的过载保护获得的成功的NEMA启动器经验，这种新型过载继电生产线在设计上将可以在可靠的在最需要应用环境下使用。
2009-10-13
西门子 继电器
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FSA800：飞兆半导体公司推出业界最小USB附件开关产品
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内置充电检测功能、28V的过压容差、内置终止电阻器，以及负摆幅功能。通过在紧凑型...
2009-10-12
飞兆 FSA800 最小 开关产品
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台湾首例氮化铝投资 LED成本降3成
台湾国立成功大学和金铝公司今天签约共同投资生产氮化铝，也是台湾第一个氮化铝产业；金铝公司表示，台湾氮化铝都是从国外进口，国内产製后，氮化铝成本预估降低3成。
2009-10-12
台湾 金铝 氮化铝 国立成功大学
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电源及控制电路是半导体照明的关键
目前发展半导体照明产业的问题是：LED灯具用电源和控制电路、LD(半导体激光器)照明和半导体照明配套政策必须引起我们的高度重视。
2009-10-12
LED LD 照明
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燃料电池的发展
随着电子产品小型化的进展，当前锂离子电池的能量密度，已经不能满足便携式笔记本电脑、移动电话、PDA等电子设备的要求了。基于氢气的燃料电池脱颖而出。现在它已从早期的能量密度50～80W•h/kg提高到1000W•h/kg，比当前流行的锂离子电池能量密度150～300W•h/kg高出了许多。1OZ（盎司，=28.35g）燃料...
2009-10-12
燃料电池 SmartFuelCell 质子交换膜 甲醇燃料电池
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京瓷爱克正式发布0.5mm间距浮动式板对板连接器
5668系列产品为京瓷爱克股份有限公司新推出的0.5mm引脚间距浮动式板对板连接器，现已量产并开始对市场销售。 “5668系列”为间距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT（表面贴装）、浮动式板对板连接器。该系列产品特点是可在X、Y方向进行±0.5mm的移动。此外，最多可达100pin,并采用窄形的设计，并比以往产...
2009-10-12
京瓷爱克 0.5mm 板对板 连接器
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