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四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构

在汽车行业向软件定义与全面电气化转型的关键节点，英飞凌科技正携手宝马集团，共同重塑未来出行的基石。通过深度参与宝马“Neue Klasse”平台的构建，英飞凌凭借其在中央计算、高速连接及智能电源管理领域的尖端半导体技术，助力打造了集高性能“超级大脑”与创新分区架构于一体的电子/电气系统。这一...

2026-02-26

英飞凌宝马软件定义汽车

全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验

2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI...

2026-02-26

全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验

面向工业驱动器与智能电表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨线”干扰抑制

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜电容器，旨在应对日益严苛的工业及汽车电子环境挑战。该系列新品在保持紧凑引线间距（15 mm至22.5 mm）的同时，显著提升了工作电压性能，额定电压达350 VAC并能承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲。凭借符合IEC 60384-...

2026-02-26

TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜电容器

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

面对全球日益严峻的电力紧缺危机与节能需求的迫切提升，功率转换效率的优化已成为各行业关注的焦点。在此背景下，全球知名半导体制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在实现高效率功率转换的三款新型SiC模块——“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式开启网络销售。这些产品不仅涵盖了从电动汽...

2026-02-26

ROHM SiC模块 TRCDRIVE pack™

降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？

面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...

2026-02-26

RS485 多合一传感器风觉Airbox-100DC

降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？

2026-02-26

RS485 多合一传感器风觉Airbox-100DC

XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元

2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展...

2026-02-26

XMOS Embedded World 2026 SoC

携手推进技术向新：ASML 2025年报描绘可持续芯片未来

在人类面临能源危机、气候变化及算力需求爆发等多重严峻挑战的背景下，ASML发布了以“携手推进技术向新”为主题的2025年年度报告。本报告不仅全面回顾了ASML在过去一年中的商业模式演进、战略部署、公司治理成效及财务表现，更深刻阐述了其作为全球半导体生态系统核心枢纽的使命：通过持续的技术创新...

2026-02-26

技术创新 AI ASML

聚焦工业5.0与新质生产力：贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展

随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎，贸泽电子（Mouser Electronics）正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商，以“AI+制造”为主题，聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域，共同展...

2026-02-26

贸泽电子智能制造展工业5.0 工业自动化

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