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2010年全球连接器市场与技术发展趋势分析
2010年初虽遇到缺工缺料、南欧主权债信风暴的局部干扰，却未影响全球连接器市场稳健复苏的脚步，而且在走出金融海啸困局后，世界领导厂商也更积极地投入产品技术的革新，期望能透过各种技术面的创新，重塑更强的市场成长动能。 鉴于此，本文将就2010年全球连接器市场与技术发展趋势进行分析，并归纳...
2010-07-30
连接器 SoC SiP
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泰科电子EUROSTYLE接线端子台系列新增FRONT STYLE插头
泰科电子宣布将进一步扩展Eurostyle接线端子台系列，增添全新front style插头，该插头在与插入方向平行的同一水平面上设有线缆插口与可活动螺丝钉。全新设计可实现插头并排高密度组合，且无需拔出插头即可完成线缆端接与移除，显著简化操作。
2010-07-30
泰科电子 接线端子 FRONT STYLE 插头
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CAN总线与USB的转接技术
本文介绍的USB-CAN转接系统可以实现预期的目标。它能够实现数据的传输，从而为CAN总线和PC机的连接提供了一个方便实用的USB接口。
2010-07-30
CAN总线 USB 转接技术
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集成技术在电磁感应灯(无极灯)上的应用
集成芯片是相对于分立电路而言的，就是把整个电路的各个元件以及相互之间的联接同时制造在一块半导体芯片上，组成一个不可分割的整体。本文讲述集成技术在电磁感应灯(无极灯)上的应用
2010-07-28
电磁感应灯 无极灯 芯片
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MIMO技术在3G中的设计应用
人们对移动通信空口带宽的需求不断增加，为此，LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。本文介绍了MIMO技术在3G中的设计应用
2010-07-27
MIMO技术 3G 复用
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USB3.0接口技术与电路设计
本文简要介绍USB接口的特点、硬件结构、数据流传送以及外设控制器的实现方式。并详细说明利用51单片机结合PHILIPS公司的PDIUSBD12带并行总线的USB接口器件设计带DMA工作模式的可供视频信号传输的多功能USB接口电路的过程。
2010-07-26
USB3.0 接口技术 电路设计
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功率模块的烧结技术
过去几年，一直在对烧结技术的工业化进行研究。已经开发出的独立烧结粘贴层，是如今赛米控所认可和实现的烧结粘贴层的基础。此外，已经开发生产出烧结工程工具来制造5“×7“的多芯片DCB。烧结压机被设计用来根据加工行为处理压力负荷。加工过程还在不断改善。本文讲述功率模块的烧结技术
2010-07-22
功率模块 烧结技术 芯片 基板
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新型电子与荧光灯镇流器
目前随着能源问题日益严重，调光技术在照明的应用中得到了越来越广泛的关注。本文对新型电子与荧光灯镇流器控制技术与应用作说明，并对CCFL控制器在为LCD电视背光照明提供光源中的应用作分析。
2010-07-20
照明系统 调光控制微控制器 LCD电视背光
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恩智浦助推Toppan Forms公司开发联想ThinkPad笔记本专用NFC模块
Toppan Forms公司宣布，双方共同开发的近距离无线通信（NFC）读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分别为T410、T510和W510。
2010-07-20
恩智浦 Toppan Forms 联想ThinkPad NFC
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