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电源管理

Vishay 推出业界面积最小、厚度最薄的N沟道芯片级功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET --- Si8800EDB，该器件也是面积低于1mm2的首款产品。

2010-08-03

Vishay 芯片级功率MOSFET

Gartner对太阳能组件供应情况的不同观点表示忧心

Gartner表示，光伏组件的实际生产供应量约为20GW至24GW，而2010年预计新增安装量仅为11GW多一点。由于两个数据并不相互吻合，因此，Gartner担忧市场将无法达到供需平衡。

2010-07-30

Gartner 太阳能组件供应情况

光纤连接器市场发展前景分析

近年来，随着光通信应用的不断扩大，特别是为适应光纤接入网和光纤到家庭（FTTH）的需要，各国竞相研制开发出各种型号和规格的新型光纤连接器，这些产品在性能和低成本化方面均有显著的改进。光纤连接器、光缆和光电器件等光纤技术得到了长足的发展。

2010-07-30

光纤连接器市场发展

面向汽车应用的LED驱动技术浅谈

由于LED照明在当今和未来汽车中的普及速度空前提高，因此对高电流LED汽车应用中的LED驱动器IC产生了许多非常特殊的性能要求。本文将重点探讨汽车应用的LED驱动技术

2010-07-30

汽车电子 LED驱动 CHMSL

5分钟完成复杂系统电源配置

Excelsys配置电源选型非常简单，只需先确定设备的总体功率需求和适用条件，选定机壳，然后根据供电需求选配模块，工程师只需要5分钟即可确定设备电源方案，简单高效。减少研发投入，加快设备投产时间。

2010-07-29

配置电源电源 Excelsys

晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑

半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业...

2010-07-29

晶圆半导体台积电

多晶硅市场需求旺盛半年进口量近2万吨

据海关最新数据显示，2010年6月份国内多晶硅进口量为3784吨，环比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月国内多晶硅进口总量为1.933万吨。

2010-07-29

多晶硅进口量海关

Power Integrations发布使用新型TOPSwitch-JX器件设计的电源参考设计

Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitch-JX IC产品系列设计的两款全新待机电源参考设计。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不仅可降低电源待机功耗，还能在整个工作负载下实现最高效率。

2010-07-29

Power Integrations TOPSwitch-JX 电源参考设计

免维护铅酸电池智能快速充电系统

本文简述了快速充电的机理和实施的办法，并研制了一种利用利用单片机为核心，集测量与控制为一体的，实用的智能化快速充电系统

2010-07-28

铅酸电池智能快速充电电压检测

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