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华明科技扩展分销渠道 打造全新电子元器件B2C平台
华明科技（国际）有限公司是一家从事现货库存的IC分销商。近日，在本届中国（深圳）电子展上，华明科技全面推出全新打造的电子元器件网购平台——华电商城（http://www.e-ic.cn）。通过华电商城的线上交易，不设最低采购量，价格透明，华明科技的IC分销有了很好的补充。
2012-04-26
华明科技 B2C 平台
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IPD:瑞萨电子推出14款具有增强保护功能的新款智能功率器件
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
2012-04-26
IPD 瑞萨电子 智能功率器件
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
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2012深圳电子展上的企业代表团
2012深圳电子展上的企业代表团
2012-04-25
电子展
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智驾云系天缘参展2012年香港电子展
智驾云系天缘参展2012年香港电子展
2012-04-25
电子展
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台达获2012自动化产业两项大奖
梳理2011，开启2012！在自动化行业 “整合”、“创新”之风日盛之下，由中国自动化学会主办的2012中国自动化产业年会暨第七届中国自动化产业世纪行活动，于4月12日在北京四季御园国际大酒店举行了盛大的年度评选颁奖典礼。工业自动化领导品牌台达集团一举荣获“2011年自动化领域十大年度企业”和“2011年最...
2012-04-25
台达 自动化
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合。
2012-04-25
Vishay 3D电视 快门式眼镜 红外接收器
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华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化
广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。
2012-04-25
华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E
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