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Gartner：全球半导体设备将增长45%
据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。
2009-12-24
Gartner 全球 半导体 增长
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美国科学家研发出一种新型光纤传感器
美国科学家研发出一种可以在极端条件下使用的新型光学压力传感器。这种光纤传感器不但可以测量高达1800万帕(2620磅/平方英寸)的压力，将感测头放进-196°C的液态氮中或者加热到538°C，性能也不会有明显改变
2009-12-24
美国 科学家 新型 光纤传感器
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Vishay推出适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感器
螺旋电感具有1nH~100nH的宽感值范围，采用0.045英寸x0.045英寸x0.010英寸的小尺寸外形。PSC器件同时具有低寄生电容、低至0.26Ω的DCR、高达10.2GHz的SRF，在250MHz和1000MHz下的Q值分别为13和18。
2009-12-23
Vishay 线焊组装 PSC RF 螺旋电感器
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太阳能产业或将复苏 预计明年增长50%
近年来，在美国对环保项目刺激资金的投入、税收优惠措施延长，新融资涌入等因素的影响下，太阳能产业增长速度超过了40%，预计明年全球太阳能产业的增长将达到50%，价格将下降8%至10%，2010年前景较为乐观。
2009-12-23
太阳能 复苏 增长 乐观
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第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%;第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，较第二季度增长98%，较去年第三季度增长4%。
2009-12-23
半导体 出货额 SEMI SEAJ
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分析：称重传感器技术发展动向
称重传感器技术的发展国际上主要有两种发展途径：以美国为代表的先军工后民用，先提高后普及的途径和以日本为代表的实用化商品化，先普及后提高的途径。我国应属于后者，尽管军工部门研究应用较早，但快速发展和普及还是在近20年,急需提高我国称重传感器的总体技术、工艺和质量水平。
2009-12-22
称重传感器 工艺 技术
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微电子产业亟待国家政策扶持
无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果，这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到：控制碳排放，延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴，也孕育着商业机会。
2009-12-22
低碳经济 微电子 光电子 新能源
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华南锂电产业联盟筹备工作组在深成立
在深圳,以比亚迪、比克电池等为龙头的锂电池生产企业在国内占有重要地位,且已在国际上具有一定竞争力。近日,由深圳邦凯新能源股份有限公司等单位共同发起的华南锂电产业联盟筹备工作组在深圳成立,并正式举办了启动仪式。
2009-12-22
锂电 华南 比亚迪 电池
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台湾研出16纳米SRAM技术 使电子设备更轻薄
台湾科研机构近日宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄。
2009-12-22
台湾 纳米 SRAM组件 电子设备
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