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汽车电子

台湾研出16纳米SRAM技术使电子设备更轻薄

台湾科研机构近日宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄。

2009-12-22

台湾纳米 SRAM组件电子设备

微电机产业整合时机到来

中国电器工业协会微电机分会近日发布了微电机行业去年的经济数据。数据显示，该行业工业总产值、销售收入、利润总额等指标均保持了较大幅度增长，目前我国已成为全球最大微电机制造基地。

2009-12-22

微电机整合制造基地市场规模扩大

AMK105BJ474MC ：太阳诱电推出1005型多层陶瓷电容器

太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC 的电源电路，可实现行业最高静电容量0.47µF。

2009-12-22

太阳诱电多层陶瓷电容器轻薄

汽车电子论坛精彩回顾：产业分析与瞭望

本文收录了08~09年（第六届&第七届）上海汽车电子论坛关于产业分析和瞭望方面的演讲资料。

2009-12-21

汽车电子论坛上海演讲产业

继电器在汽车通信市场是未来重点

在今后一段时间内，我国经济仍将高速发展，这将给继电器行业带来巨大的市场机会。特别是我国各行业的高速增长和升级换代具有自动化、数字化的特征，对控制基础元件——— 继电器的需求不断加大，对其技术性能、品质、种类等都提出了更高要求。

2009-12-21

继电器汽车通信继电器

安森美收购California Micro Devices

安森美半导体(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盘价3.05美元溢价54%，总金额1.08亿美元现金收购California Micro Devices，强化手机产品线。

2009-12-21

安森美 CMD 手机

Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%

市场分析机构Gartner表示，09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17% ，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23.4%。

2009-12-21

硅晶圆 Gartner 复苏

NCV840x：安森美推出符合汽车标准的自保护低端MOSFET驱动IC

首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出高度集成保护的NCV840x系列低端自保护MOSFET。这系列器件通过了AEC-Q101标准认证，非常适用于严格的汽车及工业工作环境中的开关应用。

2009-12-21

安森美汽车标准自保护 MOSFET 驱动IC

能源革命为微电子产业提供新机遇

在过去10年中，中国的GDP与能耗基本上是同比例增加的。从单位GDP(国内生产总值)的能耗来看，根据国家统计局提供的数据，当前中国1亿美元GDP所消耗的能源是12.03万吨标准煤，大约是日本的7.2倍，是德国的5.62倍，是美国的3.52倍，是印度的1.18倍，是世界平均水平的3.28倍。中国的GDP要赶超美国，如果...

2009-12-21

能源革命微电子新机遇 GDP 低能耗

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