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内置微控制器的超薄3轴加速度计

ST近日公布了一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进运动识别功能和传感器集线器为目标应用，为具有运动控制功能的消费电子设备带来更高的设计自由度和灵活性。

2013-01-31

ST 加速度计

电路保护元件2013年增长动力非常充沛

不管今年的全球经济形势如何演变，中国电子行业市场需求都将非常强劲，因为智能手机、平板电脑、LED照明和安防产品将带动巨大的内需市场，并给电子元器件和电路保护器件供应商提供很多增长机会。

2013-01-31

电路保护 AEM 访谈

村田曝光2013发展战略，有望实现两位数增长

村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜？在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景？请看下文独家报道。

2013-01-31

村田 MLCC 展望

【电源设计小贴士9】：估算表面贴装半导体的温升

过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑，人们渴望能够去除散热片，这就使得这一问题复杂化了。

2013-01-30

电源表面贴装温升

MEMS定时元件正在快速蚕食石英晶体的市场份额

2013年，日本供应商又一传统占据领先优势的石英晶体定时元件产品，开始遭遇来自新兴硅MEMS定时技术的强力阻击，这次的主要威胁来自美国供应商SiTime。欲知SiTime能够多快改变这一市场供应格局，请看下文分解。

2013-01-30

MEMS 石英晶体访谈

FCI推出性能达到40 Gb/s的ExaMAX连接器

FCI近日推出的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术和紧凑外形特征及优化PCB封装技术，性能已经确认可达到40 Gb/s。这种革命性的连接器设计让用户的系统设计变得更简单、更灵活。

2013-01-30

FCI 连接器

【电源设计小贴士8】：通过改变电源频率来降低EMI性能

在测定EMI性能时，您是否发现无论您采用何种方法滤波都依然会出现超出规范几dB的问题呢？有一种方法或许可以帮助您达到EMI性能要求，或简化您的滤波器设计。本文就为您讲解这种方法。

2013-01-29

电源管理 EMI

Linear推出全差分IF 15dB RF/IF放大器

凌力尔特近日推出15dB放大器LTC6430-15，该器件在100Ω差分环境中，于20MHz至1GHz及更高频率范围内实现了很大的动态范围，在240MHz和100Ω差分负载时，OIP3为50dBm。

2013-01-29

Linear 放大器 RF

新品TVS二极管，封装高度不足1.1毫米

针对负载突降导致的瞬态和其它瞬态电压情况，Littelfuse TPSMA6L系列瞬态电压抑制（TVS）二极管能够为敏感电子元件提供二次瞬态电压保护。这款SMA设备的小尺寸DO-221AC封装高度不足1.1毫米，但是能够提供与标准SMB设备相同的额定脉冲峰值功率耗损（PPPM），即600W。 TPSMA6L系列尽管尺寸小巧，却能...

2013-01-29

TVS 尺寸小巧汽车电子

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